【报告目录】
第1章：中国集成电路行业发展分析
1.1 集成电路行业发展综述
1.1.1 集成电路行业统计标准
1.1.2 集成电路行业周期性
1.2 集成电路行业发展环境分析
1.2.1 集成电路行业政策环境分析
（1）行业管理体制
（2）行业相关政策及规划
（3）政策环境对行业发展的影响
1.2.2 集成电路行业经济环境分析
（1）国际经济环境现状与前景预测
（2）中国经济环境现状与前景预测
（3）经济环境对行业发展的影响
1.2.3 集成电路行业技术环境分析
（1）行业技术专利情况
（2）行业总体技术水平分析
（3）技术环境对行业发展的影响
1.3 集成电路行业发展机遇和挑战
1.3.1 集成电路产业面临的发展机遇
（1）新兴领域需求提升，持续开拓市场空间
（2）集成电路行业将向发展中国家进行迁移
（3）芯片国产化和政策助力中国半导体发展
1.3.2 集成电路行业面临的挑战
（1）对进口产品仍有较大依赖性
（2）技术能力不强
（3）在产业格局中处于边缘
第2章：中国集成电路行业发展现状及产业链分析
2.1 集成电路行业发展现状分析
2.1.1 全球集成电路行业发展现状
（1）行业需求稳健成长
（2）美国一家独大，亚太地区快速发展
2.1.2 中国集成电路行业发展现状分析
（1）行业经济指标分析
（2）行业结构分析
2.1.3 行业总体竞争力分析
（1）我国集成电路产业逆势增长
（2）封测龙头跻身全球第三
2.1.4 集成电路行业进出口分析
（1）集成电路行业细分产品进出口情况
（2）集成电路行业贸易逆差情况
2.2 集成电路行业发展现状分析
2.2.1 集成电路行业产业链简介
2.2.2 集成电路行业材料供给分析
（1）国际硅材料供应现状
（2）国内集成电路生产材料供应现状
2.2.3 集成电路生产设备供给分析
（1）国内集成电路装备制造业政策分析
（2）国内集成电路装备制造业现状分析
（3）国内集成电路装备制造业问题分析
2.3 集成电路设计业发展分析
2.3.1 集成电路设计业发展概况分析
2.3.2 集成电路设计业市场规模分析
2.3.3 集成电路设计业市场特征分析
（1）技术能力大幅提升
（2）行业发展仍存隐忧
2.3.4 集成电路设计业竞争格局分析
2.3.5 集成电路设计业发展策略分析
2.3.6 集成电路设计业发展前景预测
2.4 集成电路制造行业发展分析
2.4.1 集成电路制造行业发展现状分析
（1）集成电路制造行业发展总体概况
（2）集成电路制造行业发展主要特点
（3）集成电路制造行业主要经济效益影响因素
2.4.2 集成电路制造行业规模及财务指标分析
（1）集成电路制造行业规模分析
（2）集成电路制造行业盈利能力分析
（3）集成电路制造行业运营能力分析
（4）集成电路制造行业偿债能力分析
（5）集成电路制造行业发展能力分析
2.4.3 集成电路制造行业供需平衡分析
（1）集成电路制造行业供给情况分析
（2）中国集成电路制造行业需求分析
2.4.4 集成电路制造行业发展前景预测
2.5 集成电路封装测试业发展分析
2.5.1 集成电路封测业市场规模分析
2.5.2 集成电路封测业经营情况分析
（1）集成电路行业与半导体行业发展况密切相关
（2）行业创新水平影响行业利润率
（3）行业发展稳定
2.5.3 国内外厂商技术水平对比分析
2.5.4 集成电路封测业竞争格局分析
（1）国内集成电路封测业竞争格局分析
（2）国内集成电路封测企业国际竞争力分析
（3）集成电路封装测试业竞争结构波特五力模型分析
2.5.5 集成电路封测业发展趋势分析
（1）封装技术发展趋势
（2）应用领域发展趋势
2.5.6 集成电路封测业发展前景预测
（1）上游产业前景巨大
（2）下游市场需求旺盛
第3章：中国集成电路细分产品市场需求分析
3.1 中国集成电路细分产品市场结构
3.2 动态随机存取存储器（DRAM）市场需求分析
3.2.1 DRAM需求现状分析
3.2.2 DRAM市场规模分析
3.2.3 DRAM市场竞争格局
3.2.4 DRAM需求前景预测
3.3 计算机闪存设备（NAND FLASH）市场需求分析
3.3.1 NAND FLASH需求现状分析
3.3.2 NAND FLASH市场规模分析
3.3.3 NAND FLASH市场竞争格局
3.3.4 NAND FLASH需求前景预测
3.4 逻辑集成电路（Logic）市场需求分析
3.4.1 逻辑集成电路需求现状分析
3.4.2 逻辑集成电路市场规模分析
3.4.3 逻辑集成电路市场竞争格局
（1）全球逻辑集成电路竞争格局
（2）国内逻辑集成电路竞争情况
3.4.4 逻辑集成电路需求前景预测
3.5 模拟集成电路（Analog）市场需求分析
3.5.1 模拟集成电路需求现状分析
（1）模拟集成电路概况
（2）模拟集成电路分类
（3）电源管理芯片概况
3.5.2 模拟集成电路市场规模分析
3.5.3 模拟集成电路市场竞争格局
（1）全球模拟芯片竞争格局
（2）中国模拟芯片竞争格局
3.5.4 模拟集成电路的下游应用
3.5.5 模拟集成电路需求前景预测
3.6 微控制单元（MCU）市场需求分析
3.6.1 MCU市场需求现状分析
3.6.2 MCU市场需求规模分析
3.6.3 MCU市场竞争格局分析
（1）MCU市场整体竞争格局
（2）MCU细分市场竞争格局
3.6.4 MCU市场需求前景预测
第4章：中国集成电路芯片市场需求分析
4.1 IC卡芯片市场需求分析
4.1.1 IC卡芯片发展现状分析
4.1.2 IC卡芯片需求规模分析
4.1.3 IC卡芯片竞争格局分析
4.1.4 IC卡芯片需求规模预测
4.2 SIM芯片市场需求分析
4.2.1 SIM芯片发展现状分析
4.2.2 SIM芯片需求规模分析
（1）SIM芯片整体出货量
（2）NFC类SIM卡出货量
（3）LTE类SIM卡出货量
4.2.3 SIM芯片竞争格局分析
4.2.4 SIM芯片需求前景预测
4.3 移动支付芯片市场需求分析
4.3.1 移动支付芯片发展现状分析
（1）移动支付产品分析
（2）银联与中移动移动支付标准之争已经解决
（3）国内供应商开始发力NFC芯片
4.3.2 移动支付芯片需求规模分析
4.3.3 移动支付芯片竞争格局分析
4.3.4 移动支付芯片需求前景预测
4.4 身份识别类芯片市场需求分析
4.4.1 身份识别类芯片发展现状分析
（1）身份识别介绍
（2）身份识别分类
4.4.2 身份识别类芯片需求规模分析
4.4.3 身份识别类芯片竞争格局分析
4.4.4 身份识别类芯片存在问题
（1）缺乏自主知识产权
（2）安全性尚待加强
（3）应用尚待开发
（4）解决方案仍在探索
4.4.5 身份识别类芯片需求前景预测
4.5 金融支付类芯片市场需求分析
4.5.1 金融支付类芯片发展现状分析
（1）标准体系建设
（2）受理环境建设
（3）卡片发行工作
4.5.2 金融支付类芯片需求规模分析
4.5.3 金融支付类芯片竞争格局分析
4.5.4 金融支付类芯片需求前景预测
4.6 USB-KEY芯片市场需求分析
4.6.1 USB-KEY芯片发展现状分析
4.6.2 USB-KEY芯片需求规模分析
4.6.3 USB-KEY芯片竞争格局分析
4.6.4 USB-KEY芯片需求前景预测
4.7 通讯射频芯片市场需求分析
4.7.1 通讯射频芯片发展现状分析
4.7.2 通讯射频芯片需求规模分析
4.7.3 通讯射频芯片竞争格局分析
4.7.4 通讯射频芯片需求前景预测
4.8 通讯基带芯片市场需求分析
4.8.1 通讯基带发展现状分析
4.8.2 通讯基带芯片需求规模分析
4.8.3 通讯基带芯片竞争格局分析
（1）国际厂商竞争格局分析
（2）国内厂商竞争格局分析
4.8.4 通讯基带芯片需求前景预测
（1）基带和应用处理器融合加深
（2）价格战将加剧
（3）工艺决定竞争力
4.9 家电控制芯片市场需求分析
4.9.1 家电控制芯片发展现状分析
4.9.2 家电控制芯片需求规模分析
4.9.3 家电控制芯片竞争格局分析
4.9.4 家电控制芯片需求前景预测
4.10 节能应用类芯片市场需求分析
4.10.1 节能应用类芯片发展现状分析
4.10.2 节能应用类芯片需求规模分析
4.10.3 节能应用类芯片竞争格局分析
4.10.4 节能应用类芯片需求前景预测
4.11 电脑数码类芯片市场需求分析
4.11.1 电脑数码类芯片发展现状分析
4.11.2 电脑数码类芯片需求规模分析
4.11.3 电脑数码类芯片竞争格局分析
4.11.4 电脑数码类芯片需求前景预测
第5章：中国集成电路下游市场需求分析
5.1 计算机行业对集成电路需求分析
5.1.1 计算机行业发展现状分析
（1）计算机市场供给规模分析
（2）计算机市场需求规模分析
（3）计算机市场经营效益分析
（4）计算机市场竞争格局分析
5.1.2 计算机市场发展趋势预测
（1）中小学生专用笔记本在疫情期间增加明显
（2）智能化趋势提供新的机遇
（3）游戏本发展迅猛
（4）PC线上销售趋势明显
5.1.3 计算机对集成电路需求分析
5.2 无线通信设备行业对集成电路需求分析
5.2.1 无线通信设备行业发展现状分析
（1）无线通信设备市场供给规模分析
（2）无线通信设备市场需求规模分析
（3）无线通信设备市场竞争格局分析
5.2.2 无线通信设备市场前景预测
（1）全球市场预测
（2）国内市场预测
5.2.3 无线通信设备对集成电路需求分析
5.3 其他消费类电子行业对集成电路需求分析
5.3.1 其他消费类电子产品定义
5.3.2 其他消费类电子行业发展分析
（1）数码相机行业发展分析
（2）平板电视行业发展分析
（3）智能穿戴设备行业发展分析
（4）手机行业发展现状分析
5.3.3 其他消费电子行业对集成电路需求分析
5.4 工业控制行业对集成电路需求分析
5.4.1 工业控制行业发展现状分析
（1）工业机器人发展现状
（2）变频器发展现状
（3）传感器发展现状
（4）工控机发展现状
（5）机器视觉发展现状
（6）3D打印发展现状
（7）运动控制器发展现状
5.4.2 工业控制对集成电路需求现状
5.5 汽车电子行业对集成电路需求分析
5.5.1 汽车电子行业发展现状分析
5.5.2 汽车电子对集成电路需求现状
5.5.3 汽车电子对集成电路需求前景
第6章：主要集成电路行业竞争主体发展分析
6.1 外商独资企业发展分析
6.1.1 外商独资企业发展现状分析
6.1.2 外商独资企业竞争格局
6.1.3 外商独资企业竞争力分析
6.1.4 外商独资企业投资并购分析
（1）深圳汇顶科技股份有限公司收购恩智浦
（2）SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
（3）美国超微半导体（AMD）收购赛灵思（Xilinx）
6.1.5 外商独资企业发展战略分析
（1）与中国企业组建合资公司
（2）与中国企业开展单产品合作
6.1.6 外商独资企业竞争优势分析
6.1.7 前瞻对外商独资企业发展建议
6.2 中外合资企业发展分析
6.2.1 中外合资企业发展现状分析
6.2.2 中外合资企业市竞争力分析
6.2.3 中外合资企业经营情况分析
6.2.4 中外合资企业投资并购分析
6.2.5 中外合资企业发展战略分析
6.2.6 中外合资企业竞争优势分析
6.2.7 中外合资企业存在问题分析
6.2.8 前瞻对中外合资企业发展建议
6.3 内资企业发展分析
6.3.1 内资企业发展现状分析
6.3.2 内资企业市场份额分析
6.3.3 内资企业经营情况分析
6.3.4 内资企业扶持政策分析
6.3.5 内资企业投资并购分析
6.3.6 内资企业发展战略分析
（1）加强公司内控体系建设，保障公司规范化运作
（2）提高研发成果向新产品转化的速度，以创新促效益
（3）强化市场管理机制，优化市场销售策略
（4）加强项目管理，提高经营效率
（5）强化以人为本的用人理念，建立科学的人才机制
6.3.7 内资企业竞争优势分析
6.3.8 内资企业存在问题分析
6.3.9 内资企业最新动向分析
6.3.10 国内市场进口替代空间分析
6.3.11 前瞻对内资企业发展建议
第7章：重点区域集成电器产业发展分析
7.1 集成电路行业区域发展格局分析
7.1.1 国内集成电路行业区域发展现状
（1）长三角地区
（2）环渤海地区
（3）珠三角地区
7.1.2 国内集成电路行业整体分布格局
（1）整体呈现“一轴一带”的分布特征
（2）产业整体将“有聚有分，东进西移”
7.2 长三角地区集成电路产业发展分析
7.2.1 集成电路产业发展概况
7.2.2 集成电路产业政策规划分析
（1）上海市集成电路行业政策规划分析
（2）无锡市集成电路政策规划分析
（3）苏州市集成电路政策规划分析
（4）杭州市集成电路政策规划分析
7.2.3 集成电路设计业发展分析
（1）无锡
（2）上海
7.2.4 集成电路制造业发展分析
7.2.5 集成电路封装测试业发展分析
7.2.6 集成电路产业发展前景预测
7.3 京津环渤海地区集成电路产业发展分析
7.3.1 集成电路产业发展概况
7.3.2 集成电路产业政策规划分析
7.3.3 集成电路设计业发展分析
（1）北京
（2）天津
（3）山东
（4）辽宁
7.3.4 集成电路制造业发展分析
7.3.5 集成电路封装测试业发展分析
7.3.6 集成电路产业发展前景预测
7.4 泛珠三角地区集成电路产业发展分析
7.4.1 集成电路产业发展概况
7.4.2 集成电路产业政策规划分析
7.4.3 集成电路产业配套发展分析
7.4.4 集成电路设计业发展分析
（1）广东省
（2）福建省
7.4.5 集成电路制造业发展分析
7.4.6 集成电路封装测试业发展分析
7.4.7 集成电路产业发展前景预测
7.5 其他重点地区集成电路产业发展分析
7.5.1 重庆市集成电路产业发展分析
7.5.2 四川省集成电路产业发展分析
7.5.3 西安市集成电路产业发展分析
7.5.4 湖北省集成电路产业发展分析
（1）政策扶持产业发展
（2）基金推动产业升级
（3）科教奠定人才基础
（4）产业链已基本形成
第8章：集成电路领先企业发展分析
8.1 集成电路综合型企业发展分析
8.1.1 武汉光迅科技股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业组织架构分析
（4）企业产品结构分析
（5）企业目标市场分析
（6）企业营销网络分析
（7）企业新产品动向分析
（8）企业技术水平分析
（9）企业核心竞争力分析
（10）企业发展优劣势分析
8.1.2 大唐电信科技股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业组织与结构分析
（5）企业营销网络分析
（6）企业技术水平分析
（7）企业核心竞争力分析
（8）企业发展优劣势分析
8.1.3 杭州士兰微电子股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业目标市场分析
（5）企业营销网络分析
（6）企业技术水平分析
（7）企业核心竞争力分析
（8）企业发展优劣势分析
8.1.4 国民技术股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业目标市场分析
（5）企业营销网络分析
（6）企业技术水平分析
（7）企业发展优劣势分析
8.1.5 紫光国芯微电子股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业目标市场分析
（5）企业营销网络分析
（6）企业技术水平分析
（7）企业发展优劣势分析
8.2 集成电路设计企业发展分析
8.2.1 紫光股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业目标市场分析
（5）企业技术水平分析
（6）企业发展优劣势分析
（7）企业最新发展动向
8.2.2 深圳海思半导体有限公司
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业技术水平分析
（6）企业核心竞争力分析
（7）企业发展优劣势分析
8.2.3 中颖电子股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业新产品动向分析
（6）企业技术水平分析
（7）企业发展优劣势分析
8.3 集成电路制造企业发展分析
8.3.1 中芯国际集成电路制造有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业技术水平分析
（5）企业新产品动向
（6）企业营销网络分析
（7）企业发展优劣势分析
8.3.2 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业核心竞争力分析
（6）企业发展优劣势分析
8.3.3 上海先进半导体制造股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业核心竞争力分析
（6）企业发展优劣势分析
8.4 集成电路封装测试企业发展分析
8.4.1 日月光封装测试（上海）有限公司
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业技术水平分析
（5）企业销售渠道分析
（6）企业发展优劣势分析
8.4.2 江苏长电科技股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业发展优劣势分析
8.4.3 苏州晶方半导体科技股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业技术水平分析
（6）企业发展优劣势分析
8.4.4 天水华天科技股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业发展优劣势分析
8.4.5 通富微电子股份有限公司发展分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业技术水平分析
（6）企业发展优劣势分析
第9章：集成电路行业投资战略与“十四五”规划建议
9.1 集成电路行业市场前景预测
9.1.1 集成电路行业市场规模预测
9.1.2 集成电路行业供给规模预测
9.1.3 集成电路行业发展趋势分析
（1）集成电路行业区域发展趋势
（2）集成电路行业技术发展趋势
（3）集成电路行业产品结构趋势
（4）集成电路行业市场竞争趋势
9.2 集成电路行业投资前景分析
9.2.1 集成电路行业发展的影响因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
9.2.2 集成电路行业进入壁垒分析
（1）技术壁垒
（2）人才壁垒
（3）资金实力壁垒
（4）产业化壁垒
（5）客户维护壁垒
9.2.3 集成电路行业投资风险分析
（1）政策风险
（2）宏观经济风险
（3）供求风险
（4）其他风险
9.2.4 集成电路行业投资前景分析
（1）行业发展空间较大
（2）行业政策扶持利好
（3）下游应用市场增长迅速
9.3 集成电路行业投资机会与建议
9.3.1 前瞻关于集成电路行业投资热点分析
（1）集成电路设计业被看好
（2）网络通信领域依然是核心
（3）智能家居等市场集成电路需求强劲
（4）小型化和立体化封装技术具有发展潜力
9.3.2 前瞻关于集成电路行业投资机会分析
9.3.3 前瞻关于集成电路细分市场投资建议
9.3.4 前瞻关于集成电路区域布局投资建议
9.3.5 前瞻关于集成电路企业并购重组建议
图表目录
图表1：集成电路行业代码表
图表2：摩尔定律和计算机芯片发展示意图（单位：个）
图表3：中国集成电路行业监管体系
图表4：截至2021年集成电路行业主要政策分析
图表5：2005-2021年全球GDP运行趋势情况（单位：%）
图表6：2019-2022年美国国内生产总值变化趋势图（单位：亿美元，%）
图表7：2019-2022年日本GDP变化情况（单位：万亿日元，%）
图表8：2013-2021年欧盟27国GDP走势（单位：万亿欧元，%）
图表9：2021年全球GDP预测同比（单位：%）
图表10：2017-2025年世界GDP与集成电路市场增长相关关系
图表11：2019-2022年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）
图表12：2019-2022年中国规模以上工业增加值及增长率走势图（单位：万亿元，%）
图表13：2013-2021年全国固定资产投资及增长速度（单位：万亿元，%）
图表14：2021年中国GDP的各机构预测（单位：%）
图表15：2019-2022年国内集成电路行业发明专利申请数量变化图（单位：件）
图表16：2019-2022年集成电路行业专利公开数量变化图（单位：件）
图表17：2021年中国国内十家主要集成电路制造企业专利累计申请数（单位：件，%）
图表18：2021年国内集成电路行业发明专利分布领域（前十位）（单位：件，%）
图表19：2018-2022年全球半导体市场规模及增长情况（单位：亿美元，%）
图表20：2020全球十大半导体厂商市场占有率及所在国家（单位：亿美元，%）
图表21：2019-2022年中国集成电路行业销售额情况（单位：亿元，%）
图表22：2021年我国集成电路产业市场规模结构图（按销售额）（单位：%）
图表23：2021年全球前十大封测厂商排名预测（按销售收入）（单位：百万人民币，%）
图表24：2019-2022年集成电路行业细分产品出口额（单位：亿美元）
图表25：2019-2022年集成电路行业细分产品进口额（单位：亿美元）
图表26：2019-2022年我国集成电路进出口数量及逆差数量情况（单位：亿个）
图表27：2019-2022年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况（单位：亿美元）
图表28：集成电路产业链示意图
图表29：不同尺寸单晶硅片的生命周期示意图（单位：百万平方英寸，年）
图表30：2021年我国晶圆制造扩产情况
图表31：截至2021年FAB项目情况（化合物项目）
图表32：2021年我国12寸晶圆厂企业投产产能汇总（单位：千片/月）
图表33：我国集成电路装备制造业发展掣肘
图表34：2019-2022年国内集成电路设计市场销售收入和增长情况（单位：亿元，%）
图表35：2019-2022年国内TOP10 IC设计企业上榜门槛及规模占比情况（单位：亿元，%）
图表36：集成电路设计业发展策略简析
图表37：2022-2028年国内集成电路设计业市场规模预测（单位：亿元）
图表38：集成电路制造行业发展主要特点分析
图表39：2019-2022年国内集成电路制造行业市场规模及增长率变化趋势图（单位：亿元，%）
图表40：2019-2022年我国集成电路制造行业代表企业中芯国际盈利能力分析（单位：%）
图表41：2019-2022年我国集成电路制造行业代表企业中芯国际运营能力分析（单位：次）
图表42：2019-2022年我国集成电路制造行业代表企业中芯国际偿债能力分析（单位：%）
图表43：2019-2022年我国集成电路制造行业代表企业中芯国际发展能力分析（单位：%）
图表44：2018-2021国内集成电路制造行业产量及同比增长率走势（单位：亿块，%）
图表45：国内集成电路制造行业累计产销率变化情况（按产销数量）（单位：%）
图表46：2019-2022年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）
图表47：国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比
图表48：国内集成电路封测业竞争格局分析
图表49：五力模型简介
图表50：集成电路封装测试业供应商议价能力分析
图表51：集成电路封装测试业下游议价能力分析
图表52：集成电路封装测试业潜在进入者威胁分析
图表53：国内集成电路封装测试业企业竞争力分析
图表54：2019-2022年中国集成电路市场产品结构（单位：亿美元，%）
图表55：国际大厂DRAM制程
图表56：2019-2022年中国DRAM市场销售规模（单位：亿美元，%）
图表57：DRAM主要市场玩家
图表58：2019-2022年全球DRAM企业市场份额（单位：%）
图表59：2022-2028年中国DRAM市场前景预测（单位：亿美元）
图表60：全球NAND闪存领先企业技术线路图
图表61：2019-2022年中国NAND Flash市场销售规模（单位：亿美元，%）
图表62：2019-2022年全球NAND Flash企业市场占有率（单位：%）
图表63：中国存储芯片市场厂商竞争力象限分析图
图表64：2022-2028年中国NAND FLASH市场前景预测（单位：亿美元）
图表65：逻辑芯片（逻辑电路）分类
图表66：2019-2022年中国逻辑集成电路市场规模及占比（单位：亿元，%）
图表67：各公司逻辑芯片生产工艺路线图（基于量产产品）
图表68：各公司逻辑芯片生产工艺路线图（基于量产产品）
图表69：2022-2028年中国逻辑集成电路市场前景预测（单位：亿美元）
图表70：模拟芯片分类
图表71：2019-2022年中国模拟集成电路市场规模（单位：亿元，%）
图表72：2019-2022年全球领先模拟芯片供应商收入排行（单位：百万美元）
图表73：2021年中国模拟芯片中电源管理芯片企业市场竞争格局（单位：万元，%）
图表74：2018-2021全球模拟芯片下游应用市场分布（单位：%）
图表75：2022-2028年中国模拟芯片市场前景预测（单位：亿美元）
图表76：MCU应用领域
图表77：2021年国内MCU应用领域分布（单位：%）
图表78：2019-2022年中国MCU市场销售规模（单位：亿美元，%）
图表79：中国MCU企业市场份额（单位：%）
图表80：国内小家电MCU市场品牌竞争结构（单位：%）
图表81：国内鼠标键盘MCU市场品牌竞争结构（单位：%）
图表82：国内便携式计算终端用锂电池MCU市场品牌竞争结构（单位：%）
图表83：国内智能电表MCU市场品牌竞争结构（单位：%）
图表84：2022-2028年中国MCU市场前景预测（单位：亿美元）
图表85：IC卡行业需求领域分析
图表86：2019-2022年我国IC卡发卡数量（单位：亿张）
图表87：2019-2022年IC卡对集成芯片需求市场规模（单位：亿元）
图表88：2021年国内主要智能卡芯片制造企业分析
图表89：2022-2028年国内IC卡芯片市场规模预测（单位：亿元）
图表90：2019-2022年全球SIM卡出货量情况（单位：亿张）
图表91：2019-2022年全球NFC类SIM卡出货量情况（单位：亿张）
图表92：2019-2022年全球LTE类SIM卡出货量情况（单位：亿张）
图表93：2022-2028全球SIM卡出货量情况（单位：亿张）
图表94：移动支付主要芯片产品
图表95：NFC-SIM产业链
图表96：2019-2022年中国移动支付芯片需求规模（单位：亿元）
图表97：移动支付芯片制造企业基本情况
图表98：2022-2028年移动支付芯片市场规模预测（单位：亿元）
图表99：身份识别技术的分类
图表100：2022-2028年移动支付芯片市场规模预测（单位：亿部）
图表101：2019-2022年中国银行卡支付业务笔数及支付金额统计情况（单位：亿笔，万亿元）
图表102：2019-2022年全国银行在用发卡量（单位：亿张）
图表103：2022-2028年中国金融支付类芯片市场规模预测图（单位：亿元）
图表104：2018-2020国通讯射频芯片市场规模走势图（单位：亿元）
图表105：2022-2028年中国通讯射频芯片需求规模预测图（单位：亿元）
图表106：2022年上半年全球通讯基带厂商市场份额占比分析（单位：%）
图表107：2021年中国主流家电企业在家电控制芯片领域的布局
图表108：2019-2022年中国电子计算机整机产量（单位：亿台，%）
图表109：2019-2022年中国桌面电子计算机整机及外围设备销售量（单位：万台）
图表110：2019-2022年中国家庭笔记本电脑拥有率（单位：%）
图表111：2019-2022年计算机制造行业主营业务收入增长及利润增长情况（单位：%）
图表112：2021年全球PC厂商市场份额分析（单位：万台，%）
图表113：2019-2022年中国无线通信设备市场规模（单位：亿元）
图表114：2021年全球无线通信设备公司市场份额分布情况（单位：%）
图表115：2022-2028年中国无线通信设备市场规模预测（单位：亿元）
图表116：2019-2022年全球数码相机及细分产品出货量（单位：万台）
图表117：2021年中国相机市场产品类型关注比例分布（单位：%）
图表118：2021年国内数码相机品牌关注度分布情况（单位：%）
图表119：国内数码相机市场影响因素分析
图表120：2019-2022年彩色电视机产量（单位：亿台）
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