全球半导体产业正在发生着第三次大转移，晶圆代工产能主要向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移，中国大陆IC设计企业数量翻翻市场规模迅速壮大，总产值预计将赶超台湾成为全球第二名。

       近日，国际电子商情前专家博主顾文军先生凭借多年的产业活动经验，梳理了中国集成电路产业的发展趋势，并从代工、人才、IP、并购、投资等多方面做出2017年中国半导体产业十大预测如下：

　　1、半导体产能紧张将大幅缓解：代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解，2017年第三季度出现供过于求现象。

　　2、知识产权纠纷增多：专利和知识产权纠纷的官司会在2017年出现，国际国内诉讼案例、专利纠纷会出现。

　　3、高层管理人员变动增多：在多个产业环节领域，尤其是制造领域，高层人员变动增多。

　　4、国际与国内产业合资成为新现象：2017年国际公司与国内公司成立合资公司，多形式合作会增多，并且不止一例。

　　5、国际并购回暖，会有整体国际公司并购：与2016年没有任何一例整体公司并购不同，2017年会有整体国际公司并购案例，收购私有化公司的概率更大。

　　6、紫光产业布局进入“内外兼修”新时代：紫光会继续进行存储器产业布局，DRAM和封装测试会开工;紫光在制造上的国际合作会取得突破;同时紫光会投资国内半导体产业链相关上市公司;

　　7、实体企业发展相对艰难：产业发展进入调整期，设计公司产值下降，制造公司利润下降。

　　8、国内资本对国内半导体的投资将会增多：产业资本与产业外企业对国内半导体企业的投资并购会是2017年半导体资本运作的主线。直接上市公司数目减少。

　　9、地方政府支持的半导体项目将出现“转型”与“开工”同时存在的两难局面：之前已开工的部分项目会出现“无果而终”或者转型的结果，同时某些三四线地方政府还会盲目开工一些封测、制造等项目。

　　10、国际人才加盟增多：国际人才加盟中国产业将在2017年开始出现并增多。

　　注：1.因研究范围，预测仅局限在产业内;2.因产业统计原因，本次预测不包括台湾地区的业界事件。