晶圆代工企业需要灵活应对和适应新的技术趋势和市场变化，抓住机遇，实现可持续发展。就晶圆制程结构而言，目前成熟制程(28nm及以上)占比约76%左右，2020年以来，随着智能手机、TWS耳机等需求增长带动OLED面板、电源管理芯片、射频芯片和传感器等需求持续增长，成熟制程产能出现严重短缺，2023-2028年中国晶圆代工行业市场深度研究及发展前景投资可行性分析报告从预计新建产能来看， 2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圆产能，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际(0981.HK)、华虹等。短期来看，先进制程受限于成本和技术普及率较低，成熟制程仍将保持高景气度，占比将维持在7成以上。
2023年晶圆代工行业现状分析：全球晶圆代工市场获得更大份额
随着信息技术的快速发展，晶圆代工行业在全球范围内得到了迅速的发展。晶圆代工市场规模持续增长，预计未来几年仍将保持强劲的势头。晶圆代工技术受到广泛关注，是当今半导体行业中至关重要的一环。现从三大行业发展阶段来分析2023年晶圆代工行业现状。
一、晶圆代工行业起步阶段
上世纪70年代末，中国开展了自主研发生产集成电路(IC)的工作，并通过引进国外技术实现规模化生产。然而，在这一阶段，中国的晶圆代工能力十分有限，不能满足国内市场的需求。
二、晶圆代工行业发展阶段
进入21世纪，中国政府意识到晶圆代工在国家经济发展中的重要性，开始积极推动晶圆代工产业的发展。通过引进国外先进设备和技术，以及大量吸引国内外资本和人才，中国的晶圆代工产业取得了长足的发展。在这一阶段，一些知名的国内晶圆代工企业如中芯国际、华工科技等崭露头角，开始具备一定的规模和竞争力。
三、晶圆代工行业成熟阶段
近年来，中国晶圆代工行业快速发展，在全球晶圆代工市场上逐渐崭露头角。中国的晶圆代工企业在技术实力、产能规模和服务水平等方面取得了长足进步，成功地吸引了国内外一流半导体企业的合作与客户订单。中美贸易争端等因素也促使更多国际客户选择在中国进行晶圆代工生产。此外，政策支持、人才培养以及协同创新等方面的积极举措也为晶圆代工行业提供了良好的发展环境。
我国晶圆代工业的发展相对滞后，但随着国内制造工艺的不断改进和核心技术的突破，中国企业的竞争力正逐渐提升。而且，中国市场巨大的消费需求也为晶圆代工企业提供了广阔的发展空间。预计未来几年内，晶圆代工行业将保持高速增长，同时也会进一步加强技术创新，提升自主研发能力，实现产业链向高端延伸的战略转型。
