全球CMP材料市场规模在2021年达到超过30亿美金，其中抛光垫市场规模约11.3亿美金，抛光液市场规模14.3亿美金。未来全球抛光材料市场将多元化，区域本地化自给自足性将提高，行业发展前景广阔。国内层面，2022年我国CMP抛光材料市场规模达到6.9亿美元，同比增长9.7%。预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元。
随着工艺技术进步，CMP设备在整体生产链条中的使用频次进一步增加，2022年市场规模大约增长至5.1亿美元。对外贸易层面，2021年我国CMP设备进口金额为5.91亿美元，同比增长90.03%，2022年CMP设备进口6.2亿美元。
需求和供给两方面动力将推动中国半导体CMP抛光材料市场的发展。在需求方面，集成电路生产技术的提升使CMP抛光材料行业市场扩容。在供给方面，半导体CMP抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大，推动中国半导体CMP抛光材料供应企业数量增加。
中国政策对半导体行业发展的鼓励和国际政策对半导体材料的出口管制促进中国半导体CMP抛光材料行业发展。一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持；另一方面，作为半导体产业中的关键材料，国际政府对CMP抛光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展。
双赢纵横企业发布的《2024-2029年中国化学机械抛光（CMP）技术行业市场深度调研及投资前景预测报告》共九章。首先介绍了CMP技术的概念及研究情况等，接着分析了国内CMP技术的发展环境，然后分析了CMP抛光材料行业和抛光设备行业的运行情况，并分析了我国CMP技术主要应用领域集成电路制造行业的发展情况。随后，报告对国内外CMP技术行业重点企业及项目投资案例做了介绍分析，最后重点分析了行业的发展趋势。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、中国半导体行业协会、海关总署、双赢纵横企业、双赢纵横企业市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对CMP技术行业有个系统深入的了解、或者想投资CMP技术行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
【报告目录】
第一章 化学机械抛光（CMP）技术相关概述
1.1 CMP技术概述
1.1.1 CMP技术概念
1.1.2 CMP工作原理
1.1.3 CMP材料类型
1.2 CMP设备应用领域分析
1.2.1 硅片制造领域
1.2.2 集成电路领域
1.2.3 先进封装领域
第二章 2021-2023年中国化学机械抛光（CMP）技术发展环境
2.1 政策环境
2.1.1 行业相关支持政策
2.1.2 应用示范指导目录
2.1.3 原材料工业“三品”实施方案
2.2 经济环境
2.2.1 全球经济形势
2.2.2 国内经济运行
2.2.3 工业经济运行
2.2.4 宏观经济展望
2.3 社会环境
2.3.1 人口结构状况
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消费结构
2.4 技术环境
2.4.1 CMP技术发展优势
2.4.2 CMP技术发展水平
2.4.3 CMP专利申请数量
2.4.4 CMP专利地域分布
2.4.5 CMP专利竞争格局
2.4.6 CMP重点专利分析
第三章 2021-2023年中国CMP抛光材料行业发展状况
3.1 半导体材料行业发展分析
3.1.1 半导体材料主要细分产品
3.1.2 半导体材料行业发展历程
3.1.3 半导体材料行业发展规模
3.1.4 半导体材料市场构成分析
3.1.5 半导体材料行业发展措施
3.1.6 半导体材料行业发展前景
3.2 CMP抛光材料行业概述
3.2.1 抛光材料组成
3.2.2 抛光材料应用
3.2.3 行业技术要求
3.2.4 行业产业链条
3.3 CMP抛光材料市场发展分析
3.3.1 全球市场发展
3.3.2 行业发展历程
3.3.3 国内市场发展
3.3.4 市场结构分布
3.3.5 行业壁垒分析
3.4 CMP抛光液市场发展分析
3.4.1 CMP抛光液主要成分
3.4.2 CMP抛光液主要类型
3.4.3 CMP抛光液行业发展规模
3.4.4 CMP抛光液行业竞争格局
3.4.5 CMP抛光液行业发展机遇
3.4.6 CMP抛光液行业进入壁垒
3.5 CMP抛光垫市场发展分析
3.5.1 CMP抛光垫主要类别
3.5.2 CMP抛光垫主要作用
3.5.3 CMP抛光垫市场需求分析
3.5.4 CMP抛光垫行业市场规模
3.5.5 CMP抛光垫市场销售均价
3.5.6 CMP抛光垫行业竞争格局
3.5.7 CMP抛光垫国产替代进展
3.6 CMP抛光材料行业制约因素
3.6.1 技术封锁阻碍发展
3.6.2 下游认证壁垒高
3.6.3 高端人才紧缺限制
第四章 2021-2023年中国CMP设备行业发展状况
4.1 半导体设备行业发展情况
4.1.1 半导体设备相关介绍
4.1.2 半导体设备政策发布
4.1.3 半导体设备市场规模
4.1.4 半导体设备市场结构
4.1.5 半导体设备竞争格局
4.1.6 半导体设备国产化分析
4.1.7 半导体设备投融资分析
4.1.8 半导体设备发展趋势分析
4.2 全球CMP设备行业发展情况
4.2.1 全球CMP设备市场规模
4.2.2 全球CMP设备区域分布
4.2.3 全球CMP设备企业格局
4.3 中国CMP设备行业发展情况
4.3.1 CMP设备主要构成
4.3.2 CMP设备应用场景
4.3.3 CMP设备市场规模
4.3.4 CMP设备贸易规模
4.3.5 CMP设备主要企业
4.4 CMP设备行业投资风险
4.4.1 市场竞争风险
4.4.2 技术创新风险
4.4.3 技术迭代风险
4.4.4 客户集中风险
4.4.5 政策变动风险
第五章 2021-2023年化学机械抛光（CMP）技术应用领域发展分析——集成电路制造行业
5.1 集成电路制造业概述
5.1.1 集成电路制造基本概念
5.1.2 集成电路制造工艺流程
5.1.3 集成电路制造驱动因素
5.1.4 集成电路制造业重要性
5.2 全球集成电路制造业发展分析
5.2.1 全球集成电路市场规模
5.2.2 全球集成电路市场结构
5.2.3 全球集成电路区域分布
5.2.4 全球集成电路企业格局
5.2.5 全球晶圆制造市场分析
5.3 中国集成电路制造业发展分析
5.3.1 集成电路制造市场规模
5.3.2 集成电路制造区域布局
5.3.3 集成电路制造设备发展
5.3.4 集成电路制造行业壁垒
5.3.5 集成电路制造发展机遇
5.4 晶圆代工业市场运行分析
5.4.1 全球晶圆代工市场规模
5.4.2 全球晶圆代工新建工厂
5.4.3 全球晶圆代工竞争格局
5.4.4 中国晶圆代工市场规模
5.4.5 中国晶圆代工国际地位
5.4.6 晶圆代工行业技术趋势
第六章 2021-2023年国外化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况
6.1 美国应用材料（Applied Materials, Inc.）
6.1.1 企业发展概况
6.1.2 2021财年企业经营状况分析
6.1.3 2022财年企业经营状况分析
6.1.4 2023财年企业经营状况分析
6.2 荏原株式会社
6.2.1 企业发展概况
6.2.2 2021年企业经营状况分析
6.2.3 2022年企业经营状况分析
6.2.4 2023年企业经营状况分析
6.3 卡博特公司
6.3.1 企业发展概况
6.3.2 2021财年企业经营状况分析
6.3.3 2022财年企业经营状况分析
6.3.4 2023财年企业经营状况分析
6.4 陶氏公司
6.4.1 企业发展概况
6.4.2 2021年企业经营状况分析
6.4.3 2022年企业经营状况分析
6.4.4 2023年企业经营状况分析
第七章 2020-2023年国内化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况
7.1 华海清科股份有限公司
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 企业产品布局
7.1.3 经营效益分析
7.1.4 企业营收结构
7.1.5 业务经营分析
7.1.6 财务状况分析
7.1.7 企业项目投资
7.1.8 企业技术水平
7.1.9 核心竞争力分析
7.1.10 公司发展战略
7.1.11 未来前景展望
7.2 湖北鼎龙控股股份有限公司
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 企业产品布局
7.2.3 经营效益分析
7.2.4 企业营收结构
7.2.5 业务经营分析
7.2.6 财务状况分析
7.2.7 企业技术水平
7.2.8 企业项目投资
7.2.9 核心竞争力分析
7.2.10 公司发展战略
7.2.11 未来前景展望
7.3 安集微电子科技（上海）股份有限公司
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 企业主要产品
7.3.3 产品产量规模
7.3.4 经营效益分析
7.3.5 企业营收结构
7.3.6 业务经营分析
7.3.7 财务状况分析
7.3.8 在研项目进展
7.3.9 项目投资动态
7.3.10 核心竞争力分析
7.3.11 公司发展战略
7.3.12 未来前景展望
7.4 北京晶亦精微科技股份有限公司
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 企业竞争优势
7.4.3 企业竞争劣势
7.4.4 企业主要产品
7.4.5 产品演变历程
7.4.6 企业营收规模
7.4.7 企业营收结构
7.4.8 企业发展规划
第八章 化学机械抛光（CMP）技术行业项目投资案例
8.1 宁波安集化学机械抛光液建设项目
8.1.1 项目基本情况
8.1.2 项目投资必要性
8.1.3 项目投资可行性
8.1.4 项目投资概算
8.1.5 项目建设期限
8.1.6 项目经济效益
8.2 华海清科化学机械抛光机产业化项目
8.2.1 项目基本情况
8.2.2 项目投资价值
8.2.3 项目投资概算
8.2.4 项目效益分析
8.3 晶亦精微半导体装备项目
8.3.1 高端半导体装备研发项目
8.3.2 高端半导体装备工艺提升及产业化项目
8.3.3 高端半导体装备研发与制造中心建设项目
第九章 双赢纵横对2024-2029年中国化学机械抛光（CMP）技术行业发展趋势及展望
9.1 CMP抛光材料行业发展趋势分析
9.1.1 行业发展前景
9.1.2 市场发展机遇
9.1.3 行业发展趋势
9.2 CMP设备行业发展趋势分析
9.2.1 行业发展前景
9.2.2 行业发展趋势
9.2.3 模块升级趋势
9.3 双赢纵横对2024-2029年中国CMP技术行业预测分析
9.3.1 2024-2029年中国CMP技术行业影响因素分析
9.3.2 2024-2029年中国CMP设备销售规模预测
9.3.3 2024-2029年中国CMP材料市场规模预测
图表目录
图表1 CMP工艺原理图
图表2 中国CMP技术行业相关支持政策
图表3 电子化学品首批次应用示范指导目录
图表4 2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表5 2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表6 2022年GDP初步核算数据
图表7 2017-2022年GDP同比增长速度
图表8 2017-2022年GDP环比增长速度
图表9 2023年GDP初步核算数据
图表10 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表11 2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表12 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表13 2022年规模以上工业生产主要数据
图表14 2022-2023年规模以上工业增加值同比增长速度
图表15 2023年规模以上工业生产主要数据
图表16 2022年年末人口数及其构成
图表17 2012-2022年全国60周岁及以上老年人口数量及占全国总人口比重
图表18 2012-2022年全国65周岁及以上老年人口数量及占全国总人口比重
图表19 2012-2021年全国65周岁及以上老年人口抚养比
图表20 2021年居民人均可支配收入平均数与中位数
图表21 2022年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表22 2023年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表23 2021年居民人均消费支出及构成
图表24 2022年居民人均消费支出及构成
图表25 2023年居民人均消费支出及构成
图表26 各类平坦化技术与CMP平坦化效果
图表27 CMP技术的优点
图表28 当前各CMP厂商工艺水平
图表29 2965-2023年化学机械抛光全球申请趋势
图表30 1965-2022年各国化学机械抛光专利申请趋势
图表31 全球CMP专利地域分布情况
图表32 化学机械抛光创新主体专利申请量
图表33 半导体材料主要细分产品
图表34 三代半导体材料发展历程及主要特征
图表35 2021-2022年全球半导体材料市场规模
图表36 抛光材料分类状况
图表37 CMP广泛应用于硅片、芯片制造与前端封装工艺
图表38 随着制程向先进化发展，对表面平坦化程度的要求提升
图表39 逻辑类制程中CMP工序道数
图表40 NAND类存储从2D到3D，CMP道数翻倍以上增长
图表41 CMP抛光材料产业链
图表42 2021-2023年全球CMP材料市场规模统计
图表43 2021年全球CMP材料市场规模及占比
图表44 CMP发展史
图表45 2017-2023年中国CMP抛光材料行业市场规模预测及增速
图表46 CMP细分抛光材料市场份额
图表47 截至2023年全球CMP抛光液产业专利申请数量Top10申请人
图表48 安集科技产品立项周期
图表49 抛光液主要成分和作用
图表50 常见被抛光材料研磨液组分
图表51 CMP抛光液细分成分
图表52 按照研磨颗粒划分的CMP抛光液类别
图表53 2017-2028年中国CMP抛光液市场规模
图表54 中国CMP光波行业市场竞争梯队
图表55 2020-2021年中国CMP抛光液行业市场份额
图表56 2016-2021年安集科技CMP抛光液全球市场占有率变化
图表57 中国与国际CMP抛光液龙头企业业务对比情况
图表58 中国CMP抛光液企业业务布局及竞争力评价
图表59 中国CMP抛光液行业国产替代驱动因素
图表60 CMP抛光垫参数和对抛光的影响
图表61 CMP抛光垫种类和特点
图表62 CMP抛光垫的参数指标
图表63 2015-2021年中国抛光垫产量及需求量变化情况
图表64 2016-2021年中国CMP抛光垫市场规模
图表65 2015-2021年中国抛光垫销售均价走势图
图表66 国内外抛光垫主要生产企业
图表67 半导体设备所在环节
图表68 半导体设备的分类
图表69 半导体设备产业链示意图
图表70 半导体设备细分领域代表性企业分布
图表71 中国半导体设备行业发展历程
图表72 中国半导体设备政策发展历程
图表73 国家层面有关半导体设备的政策重点内容
图表74 国家层面有关半导体设备的政策重点内容（续）
图表75 “十四五”规划对半导体设备产业的重点规划内容
图表76 2017-2023年中国半导体设备市场规模统计
图表77 半导体设备细分产品市场占比情况
图表78 2022年中国半导体设备行业上市企业基本信息
图表79 2021年中国半导体设备行业企业业务布局及竞争力评价
图表80 主要半导体设备国产化率及供应商
图表81 2018-2023年中国半导体设备投资情况统计
图表82 2023年中国半导体设备行业投融资情况汇总
图表83 中国半导体设备行业发展趋势
图表84 2018-2022年全球CMP设备市场规模变化
图表85 全球CMP设备市场区域结构占比情况
图表86 全球CMP设备市占率
图表87 CMP在半导体工艺中的应用
图表88 CMP设备应用场景
图表89 2017-2022年中国CMP设备市场规模变化趋势
图表90 2015-2022年中国CMP设备进出口数量
图表91 2015-2022年中国CMP设备进出口金额
图表92 2021年我国CMP设备进口来源地进口额分布
图表93 CMP设备各供应商对比
图表94 晶圆加工过程示意图
图表95 2017-2022年全球集成电路市场规模
图表96 2021年全球集成电路产品细分市场规模占比情况
图表97 2021年全球IC企业市场份额区域分布
图表98 2020-2021年全球十大半导体厂商营收排名
图表99 2022年全球排名前十半导体厂商收入
图表100 2017-2022年晶圆制造市场总销售额与增长率
图表101 2021年全球前十大代工厂商晶圆产能情况一览
图表102 2021年晶圆产能按不同尺寸分布比例
图表103 不同晶圆尺寸不同工艺制程的下游应用领域
图表104 全球主要晶圆厂产能扩充情况
图表105 2017-2022年中国集成电路制造业销售额
图表106 集成电路制造设备分类
图表107 2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表108 半导体IC制造行业壁垒分析
图表109 2017-2023年全球晶圆代工销售额情况
图表110 2019-2023年全球新建晶圆厂数量趋势图
图表111 2022年全球前十大晶圆代工厂营收排名
图表112 2023年全球前十大晶圆代工企业排名
图表113 2017-2023年中国大陆晶圆代工行业市场规模
图表114 2017-2026年中国大陆纯代工市场占比趋势图
图表115 2020-2021财年应用材料公司综合收益表
图表116 2020-2021财年应用材料公司分部资料
图表117 2020-2021财年应用材料公司收入分地区资料
图表118 2021-2022财年应用材料公司综合收益表
图表119 2021-2022财年应用材料公司分部资料
图表120 2021-2022财年应用材料公司收入分地区资料
图表121 2022-2023财年应用材料公司综合收益表
图表122 2022-2023财年应用材料公司分部资料
图表123 2022-2023财年应用材料公司收入分地区资料
图表124 2020-2021年荏原株式会社综合收益表
图表125 2021-2021年荏原株式会社分部资料
图表126 2020-2021年荏原株式会社收入分地区资料
图表127 2021-2022年荏原株式会社综合收益表
图表128 2021-2022年荏原株式会社分部资料
图表129 2021-2022年荏原株式会社收入分地区资料
图表130 2022-2023年荏原株式会社综合收益表
图表131 2022-2023年荏原株式会社分部资料
图表132 行业龙头Cabot覆盖抛光液产品众多
图表133 2020-2021财年卡博特综合收益表
图表134 2020-2021财年卡博特收入分地区资料
图表135 2021-2022财年卡博特综合收益表
图表136 2021-2022财年卡博特收入分地区资料
图表137 2022-2023财年卡博特综合收益表
图表138 2022-2023财年卡博特收入分地区资料
图表139 2020-2021年陶氏公司综合收益表
图表140 2020-2021年陶氏公司分部资料
图表141 2020-2021年陶氏公司收入分地区资料
图表142 2021-2022年陶氏公司综合收益表
图表143 2021-2022年陶氏公司分部资料
图表144 2021-2022年陶氏公司收入分地区资料
图表145 2022-2023年陶氏公司综合收益表
图表146 2022-2023年陶氏公司分部资料
图表147 2022-2023年陶氏公司收入分地区资料
图表148 华海清科股份发展历程
图表149 华清海科主要产品介绍
图表150 2020-2023年华海清科股份有限公司总资产及净资产规模
图表151 2020-2023年华海清科股份有限公司营业收入及增速
图表152 2020-2023年华海清科股份有限公司净利润及增速
图表153 2017-2022年华清海科分业务收入
图表154 2017-2021年CMP设备销售数量
图表155 2022年华海清科股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表156 2020-2023年华海清科股份有限公司营业利润及营业利润率
图表157 2020-2023年华海清科股份有限公司净资产收益率
图表158 2020-2023年华海清科股份有限公司短期偿债能力指标
图表159 2020-2023年华海清科股份有限公司资产负债率水平
图表160 2020-2023年华海清科股份有限公司运营能力指标
图表161 华海清科首次公开公开发行股票募集资金用途
图表162 公司CMP产品应用情况及国际先进水平
图表163 华海清科在研CMP项目
图表164 鼎龙股份发展历程
图表165 鼎龙股份主要产品及用途
图表166 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司总资产及净资产规模
图表167 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司营业收入及增速
图表168 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司净利润及增速
图表169 2018-2022年鼎龙股份收入拆分（按产品）
图表170 2018-2022年鼎龙股份主要产品毛利率情况
图表171 2021-2022年湖北鼎龙控股股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表172 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司营业利润及营业利润率
图表173 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司净资产收益率
图表174 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司短期偿债能力指标
图表175 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司资产负债率水平
图表176 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司运营能力指标
图表177 鼎龙股份CMP制程材料进度及产能情况
图表178 鼎龙股份抛光液项目进度
图表179 安集科技发展沿革
图表180 安集科技产品布局
图表181 2018-2022年安集科技两大类产品产量统计
图表182 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
图表183 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司营业收入及增速
图表184 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司净利润及增速
图表185 2022年安集科技核心业务营收状况
图表186 2022年安集科技毛利结构
图表187 2022年安集微电子科技（上海）股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表188 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
图表189 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司净资产收益率
图表190 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司短期偿债能力指标
图表191 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司资产负债率水平
图表192 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司运营能力指标
图表193 安集科技在研项目进展
图表194 安集科技首次募集投资项目及投入进度
图表195 2022年安集科技拟募集资金投资项目
图表196 晶亦精微CMP设备产品类型
图表197 公司主要产品演变情况
图表198 2022年晶亦精微主要业务指标
图表199 2022年晶亦精微营收分布
图表200 宁波安集化学机械抛光液建设项目投资概算
图表201 宁波安集化学机械抛光液建设项目实施进度
图表202 华海清科高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目投资概算
图表203 高端半导体装备研发项目投资估算
图表204 高端半导体装备工艺提升及产业化项目投资估算
图表205 高端半导体装备研发与制造中心建设项目投资估算
图表206 CMP抛光材料发展趋势
图表207 CMP设备模块升级趋势
图表208 双赢纵横对2024-2029年中国CMP设备销售规模预测
图表209 双赢纵横对2024-2029年中国CMP材料市场规模预测
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