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中国晶圆制造行业深度调研与竞争格局分析报告2020-2025年

【报告名称】: 中国晶圆制造行业深度调研与竞争格局分析报告2020-2025年
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【出版日期】:
【交付方式】:
【报告价格】:
【电话订购】: 0351-2559421 0351-2559417  13007076388(微信同号)
【报告导读】
 
中国晶圆制造行业深度调研与竞争格局分析报告2020-2025年
 
 
 
【报告目录】
 
 
第一章 晶圆制造简介 21
第一节 晶圆制造流程 21
第二节 晶圆制造成本分析 27
 
第二章 2019年半导体市场 32
第一节 2019年半导体产业分析 32
第二节 2019年半导体市场上下游状况分析 34
第三节 2019年全球晶圆制造产业现状 35
第四节 2019年全球半导体制造产业 38
一、全球半导体产业概况 38
二、全球晶圆制造行业概况 39
第五节 2019年中国半导体产业与市场 44
一、中国半导体市场 44
二、中国半导体产业 47
三、中国IC设计产业 56
四、中国半导体产业发展趋势 59
 
第三章 2019年晶圆制造产业简介 61
第一节 晶圆制造工艺简介 61
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介 62
第三节 中国半导体产业政策环境 70
第四节 中国晶圆制造业现状及预测 73
 
第四章 2019年晶圆制造行业主要企业分析 76
一、中芯国际 76
(一)企业偿债能力分析 77
(二)企业运营能力分析 79
(三)企业盈利能力分析 82
二、上海华虹NEC电子有限公司 83
(一)企业偿债能力分析 85
(二)企业运营能力分析 87
(三)企业盈利能力分析 90
三、上海宏力半导体制造有限公司 92
(一)企业偿债能力分析 93
(二)企业运营能力分析 95
(三)企业盈利能力分析 98
四、华润微电子 99
(一)企业偿债能力分析 100
(二)企业运营能力分析 102
(三)企业盈利能力分析 105
五、上海先进半导体 106
(一)企业偿债能力分析 107
(二)企业运营能力分析 109
(三)企业盈利能力分析 112
六、和舰科技(苏州)有限公司 113
(一)企业偿债能力分析 114
(二)企业运营能力分析 116
(三)企业盈利能力分析 119
七、BCD(新进半导体)制造有限公司 120
(一)企业偿债能力分析 121
(二)企业运营能力分析 123
(三)企业盈利能力分析 126
八、方正微电子有限公司 127
(一)企业偿债能力分析 128
(二)企业运营能力分析 130
(三)企业盈利能力分析 133
十、南通绿山集成电路有限公司 134
(一)企业偿债能力分析 135
(二)企业运营能力分析 137
(三)企业盈利能力分析 140
十一、纳科(常州)微电子有限公司 141
(一)企业偿债能力分析 144
(二)企业运营能力分析 146
(三)企业盈利能力分析 149
十二、珠海南科集成电子有限公司 150
(一)企业偿债能力分析 151
(二)企业运营能力分析 153
(三)企业盈利能力分析 156
十三、康福超能半导体(北京)有限公司 157
(一)企业偿债能力分析 157
(二)企业运营能力分析 159
(三)企业盈利能力分析 162
十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司 163
(一)企业偿债能力分析 163
(二)企业运营能力分析 165
(三)企业盈利能力分析 168
十五、光电子(大连)有限公司 170
(一)企业偿债能力分析 170
(二)企业运营能力分析 172
(三)企业盈利能力分析 175
十六、西安西岳电子技术有限公司 176
(一)企业偿债能力分析 177
(二)企业运营能力分析 179
(三)企业盈利能力分析 182
十七、吉林华微电子股份有限公司 183
(一)企业偿债能力分析 185
(二)企业运营能力分析 187
(三)企业盈利能力分析 190
十八、丹东安顺微电子有限公司 191
(一)企业偿债能力分析 191
(二)企业运营能力分析 193
(三)企业盈利能力分析 196
十九、敦南科技 198
(一)企业偿债能力分析 199
(二)企业运营能力分析 200
(三)企业盈利能力分析 203
二十、福建福顺微电子 205
(一)企业偿债能力分析 206
(二)企业运营能力分析 208
(三)企业盈利能力分析 211
二十一、杭州立昂 212
(一)企业偿债能力分析 213
(二)企业运营能力分析 215
(三)企业盈利能力分析 218
二十二、杭州士兰集成电路 219
(一)企业偿债能力分析 220
(二)企业运营能力分析 222
(三)企业盈利能力分析 224
二十三、HYNIX-ST半导体公司 226
(一)企业偿债能力分析 226
(二)企业运营能力分析 228
(三)企业盈利能力分析 231 
 
图表目录: (注:征订不同的月份的报告数据更新到最新数据)
图表1 晶圆制造工艺流程 21
图表2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析 27
图表3 2019年度全球营收前13的晶圆制造企业 35
图表4 2020-2025年大陆IC内需市场规模变化与预测 36
图表5 主要代工企业产能分布及收益情况 41
图表6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用 43
图表7 全球半导体市场规模超过3000亿美元 47
图表8 半导体产品种类繁多 48
图表9 全球半导体分产品市场占比 48
图表10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元 49
图表11 全球半导体产业区域结构发生巨大变化 50
图表12 北美半导体设备制造商bb 值 51
图表13 半导体产业链 51
图表14 近期或者未来有望在A股上市的半导体厂商 52
图表15 半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低 53
图表16 封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒 54
图表17 集成电路封测行业一直占据行业主导地位 55
图表18 国内十大半导体封装测试企业 56
图表19 2019年全球晶圆制造排名 63
图表20 2019年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势 64
图表21 全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较 65
图表22 前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势 66
图表23 全球半导体厂商资本支出集中程度分析 67
图表24 半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析 68
图表25 全球半导体设备产业版图的改变 69
图表26 国内政策对集成电路产业大力支持 71
图表27 国内半导体进口金额超2000亿美元 71
图表28 国内集成电路未来三阶段发展目标 73
 
 
 
 

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