双赢报告网网讯，铜箔是由铜加一定比例的其他金属打造而成，目前我国的铜箔广泛应用在装饰材料上。消费电子的市场渗透率不断提高，给铜箔行业带来发展空间。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔行业市场概况
铜箔行业市场分析从铜箔生产成本组成来看，原材料是铜箔生产中占比最高的成本来源端，占比约为82%左右，其中铜材料成本占比约为78%，其它材料占比约为4%。因此，铜箔行业的发展受铜行业的影响较大。
电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。因此，电解铜箔在我国铜箔中占比最高，占比达98%以上。随着近年来我国电子信息产业的飞速发展，需求的增长促进我国电解铜箔产能的快速增长。据铜箔行业市场分析相关资料显示，2021年我国电解铜箔产能72.12万吨，同比增长19.2%。预计到2022年行业产能将达110.32万吨。
电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料，随着近年来我国PCB产业的迅速发展，我国电子铜箔行业产能也随之不断增长。据资料显示，2021年我国电子铜箔产能达40.52万吨，同比增长7.7%。预计到2022年我国电子铜箔产能将达50.57万吨。
电子电路铜箔行业发展趋势
电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。铜箔行业市场分析预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球 PCB 行业增长的引擎。受益于下游 PCB 行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。
同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB 持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据 Prismark预计，未来封装基板、HDI 板的增速将明显超过其他 PCB 产品。PCB 行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在 PCB 制造成本中的占比，提升其在 PCB 产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。
综上看来铜箔产能近些年一直呈现不断增长的趋势，市场也在逐渐往多元化、高密度的方向发展，行业发展前景广阔。
