DSP芯片高集成化、微型化、逐步融合
SoC化，把一个系统集成在一块芯片上，这个系统包括DSP和系统接口软件等。多个DSP芯核、MPU芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上。DSP和微处理器的融合，一颗芯片实现智能控制和数字信号处理两种功能，DSP和高档CPU的融合有利于提高DSP需求量和使用效果。
DSP芯片可编程化定点
DSP芯片行业发展趋势指出对标FPGA场景，DSP可编程化，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。DSP多为16位的定点，随着DSP定点运算器件成本的不断降低，能耗越来越小，优势日渐明显。
定点DSP芯片成为新趋势
DSP芯片行业发展趋势提到，缩小DSP芯片尺寸一直是DSP技术的发展趋势，当前使用较多的是基于RISC结构，随着新工艺技术的引入，越来越多的制造商开始改进DSP芯核，DSP芯核集成度将会变得越来越高。此外，目前市场上所销售的DSP器件中，占据主流产品的依然是16位的定点可编程DSP器件。今后几年，随着DSP定点运算器件成本的不断降低，能耗越来越小的优势日渐明显，未来定点DSP芯片将有望继续担任市场的主角。
DSP芯片市场发展方向
随着应用需求的增加，DSP芯片需要具备更高的性能和更低的功耗。芯片设计和制造技术的进步，使得芯片能够在更小的尺寸下提供更多的计算能力，并且采用更低功耗的设计，以满足电池供电设备和便携式应用的需求。为了满足对更高处理能力的需求，DSP芯片越来越多地采用多核心和并行处理的架构。这些芯片能够同时处理多个信号通道或多个任务，提高系统的并行性和效率。
随着集成电路技术的进步，DSP芯片越来越具有高度集成的特点。除了数字信号处理功能，芯片上集成了更多的功能模块，如模拟前端、通信接口、存储器等，以减少外围器件的使用和系统复杂度。5G和物联网的兴起，对高速通信和连接性的需求也在增加。DSP芯片需要支持高速数据传输和各种通信接口，以实现与其他设备和云端的快速数据交换和通信。
总体看来，DSP芯片是个朝阳产业随着通信和消费电子的不断普及下，市场需求也更加旺盛。DSP芯片的发展趋势在不断演变，受到技术进步和市场需求的影响。
