半导体行业现状分析

 

  一、半导体行业周期性复苏

  《 中国半导体行业市场运行状况分析及投资前景展望报告2025-2031年》指出，半导体行业在经历了一段时间的低迷后，正逐步走向复苏。消费电子、新能源汽车及人工智能应用的需求释放，成为推动行业增长的主要动力。2024年，国内晶圆代工厂商的产能利用率显著提升，部分企业甚至在春节期间仍保持高强度生产。中芯国际作为中国大陆晶圆代工厂，2024年首次超越联电与格芯，成为全球第二大晶圆代工厂，全年收入增长超过预期。

 

  二、“在地化”模式推动本土半导体发展

  在国际地缘政治风险与供应链安全的考量下，“在地化”模式成为半导体行业的新趋势。中芯国际2024年来自中国地区的销售收入同比增长34%，占比达到85%，创历史新高。华虹公司也在“在地化”趋势中受益，其第四季度产能利用率达到103.2%，来自中国地区的销售收入同比增长23%，占比达83.7%。

 

  此外，华虹公司与欧洲厂商的合作进一步深化，例如与意法半导体在40nm微控制器单元(MCU)领域的合作，成为其未来重要业务之一。欧洲企业推进的“China for China”战略，也为中国晶圆代工厂商带来了更多机会。

 

  三、人工智能与新能源汽车助推半导体需求

  人工智能的快速发展为半导体行业带来了新的增长点。尽管先进制程芯片主要集中于人工智能核心芯片，但配套芯片和应用芯片的需求同样旺盛。华虹公司预计，人工智能领域的快速发展将推动整个半导体市场，数据中心、电源管理等AI相关产品需求强劲。

 

  新能源汽车市场的复苏也为半导体行业注入了新动力。中芯国际2024年第四季度来自汽车和工业领域的收入占比达到8%，并计划未来提升至10%。华虹公司也表示，汽车及新能源领域的库存修正已基本完成，需求将逐步回归正常。

 

  四、扩产洪峰带来的折旧与价格压力

  在新冠疫情期间“缺芯涨价”与供应链安全的推动下，国产晶圆代工厂商密集扩产。2024年，中国新增18座新晶圆厂，产能从760万片增至860万片。然而，新增产能也带来了折旧与价格压力。中芯国际2024年第四季度新增2.8万片12英寸产能，尽管产品平均售价环比上升6%，但未来价格仍面临下行压力。

 

  华虹公司新建的12英寸产线也将带来折旧压力，预计2025年毛利率将受到影响。尽管如此，厂商通过优化产品组合和提高产能利用率，努力抵消折旧与价格压力。

 

  五、2025年半导体行业展望

  2025年，半导体行业将继续在周期性复苏与“在地化”趋势中前行。半导体行业现状分析指出，人工智能、新能源汽车等领域的快速发展将为行业带来新的增长动力。然而，扩产洪峰带来的折旧与价格压力仍将是行业面临的主要挑战。预计成熟制程价格将继续承压，但国产晶圆代工厂商凭借“在地化”优势，有望部分抵消价格下跌压力。

 

  总结

  2025年，半导体行业将在周期性复苏与“在地化”趋势的双重推动下，迎来新的发展机遇。尽管扩产洪峰带来的折旧与价格压力不容忽视，但人工智能、新能源汽车等领域的快速发展为行业注入了新的活力。半导体行业未来的发展，将在技术创新与市场需求的共同驱动下，逐步走向高质量增长。