覆铜板生产主要原材料有铜箔、玻纤布、树脂和木浆等。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础，PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。数据显示，覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。

 

 

  覆铜板定义及分类

  覆铜板是制造印制电路板的核心材料，其品质将影响电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗等。其产业终端应用几乎涉及所有的电子产品，包括汽车电子、通讯设备、消费电子、服务器、航空航天、工控医疗等。

 

  根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1(四大类刚性覆铜板)及金属基板等。在刚性覆铜板中，FR-4环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品;在金属基板中，铝基覆铜板是最大的品种。

 

  全球覆铜板行业现状分析

  数据显示，近几年，全球覆铜板行业市场规模稳步增长，由2016年的115亿美元增长至2020年的130亿美元左右，年平均增长率约为3.3%;截止到2021年末，行业市场规模达到了132亿美元，较上年同期提高1.5个百分点，预测到2022年将有望增长至135亿美元，同比增长2.3%。

 

  中国覆铜板产品产量已位列世界第一

  中国大陆覆铜板起步较晚，1955年在实验室中生产出第一块覆铜板，1978年产量首次突破1000吨，80年代中后期开始大规模引进国外设备、技术得到迅速发展。进入21世纪后中国覆铜板产值突破55亿元，覆铜板品种逐渐全面;2013年至今，中国覆铜板行业已经达到资源整合、行业高端化的阶段，产品产量已位列世界第一。

 

  目前，国外具有优势的企业长期占据全球覆铜板市场的主要份额。业内人士指出，随着亚太地区经济的不断发展，近几年以中国为首的覆铜板生产企业迅速崛起，逐渐占据更多的市场份额，在2021年建滔化工、生益科技和南亚塑胶位列全球前三的位置，三者的市场比重分别为17%、14%和10%左右，行业CR3约为41%，全球市场逐步形成较为集中的市场格局。

 

  展望未来，随着全球科学技术的持续发展，各类电子产品市场需求扩大，预计全球覆铜板市场规模将进一步扩大，预计2022年将达到135亿美元。