封装基板行业发展现状
中国对半导体材料的需求持续增长，2019年我国半导体材料市场规模为86.9亿美元，其中中国封装材料市场规模为59.29亿美元(折合人民币409亿元)，2020年我国半导体封装材料市场规模在422亿元左右。封装基板产品前五大供应商集中度相对较高，2020年前十大封装基板厂商集中度高达83%，而且封装基板厂商排名更为稳定，前十大厂商已经基本锁定。其中欣兴电子为行业龙头，2020年市场份额占比为15%。
按制造地区分布，据封装基板行业市场分析统计，2019年全球封装基板约80%的份额归属于日韩台，中国大陆占比16%，其中，4%为内资，12%为外资属性。2020年，我国本土企业封装基板收入达到38.44亿元，在我国封装基板市场上的占比已接近一半。
近几年来，国内本土企业封装基板产量快速增长，从2014年的28.6万平方米增长到了2020年的114.9万平方米，需求量为226.6万平方米。2020年我国封装基板行业市场规模达到186亿元，同比增长3.3%，预计2022年达到206亿元。
封装基板市场存在较大的国产替代潜力
2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国封装基板行业市场分析统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3 亿元，同比增长18.2%。
封装基板行业市场分析从上游产业看，国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。IC封装基板是芯片制造的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长。从外部大环境看，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，国内封装基板市场存在较大的国产替代潜力，打破由日本、韩国、中国台湾地区等少数厂商垄断的局面，提高国内集成电路产业封装基板的自给率是大势所趋。
综上看来封装基板市场规模持续扩大，近些年本土企业的封装基板市场占比逐渐提高目前已经占据将近一半的市场份额。
