2021年，全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长27.1%。2022年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元，较上年同期473亿美元水平微增0.1%，但较7月份490亿美元水平则环比下滑。
当前，我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。2021年3月12日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》全文正式发布。在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，《纲要》提到制定实施战略性科学计划和科学工程。其中，集成电路攻关方面，《纲要》重点强调推进集成电路设计工具、中电装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等矿禁带半导体发展。2021年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，将于2020年7月27日至2030年12月31日实施，意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。2021年4月22日，工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
在投融资方面，2022年上半年，半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币，可见投资热度依旧。从下游市场来看，则是冰火两重天，智能手机出货量预计下降严重，而新能源汽车出货量将高速增长，带动汽车芯片规模扩大，如今汽车缺芯仍非常严重。
双赢纵横企业发布的《2023-2028年中国半导体行业产业链市场发展动态分析及投资方向预测报告》共十七章。首先介绍了半导体行业的总体概况及全球行业发展形势，接着分析了中国半导体行业发展环境、半导体市场总体发展状况。然后分别对半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后，报告对半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、双赢纵横企业、双赢纵横企业市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体产业链有个系统深入的了解、或者想投资半导体产业链，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
【报告目录】
第一章 半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2020-2022年全球半导体产业发展分析
2.1 2020-2022年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 企业营收排名
2.1.6 市场规模预测
2.2 美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易规模
2.2.4 研发投入情况
2.2.5 产业发展战略
2.2.6 未来发展前景
2.3 韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展阶段
2.3.2 产业发展现状
2.3.3 市场发展规模
2.3.4 企业规模状况
2.3.5 市场贸易规模
2.3.6 产业发展规划
2.4 日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 企业运营情况
2.4.4 市场贸易状况
2.4.5 细分产业状况
2.4.6 行业实施方案
2.4.7 行业发展经验
2.5 其他国家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 中国宏观经济环境分析
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 工业运行情况
3.1.5 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 移动网络运行状况
3.2.2 电子信息产业增速
3.2.3 电子信息制造业特点
3.2.4 中美科技战的影响
3.3 技术环境
3.3.1 研发经费投入增长
3.3.2 摩尔定律发展放缓
3.3.3 产业专利申请状况
第四章 中国半导体产业政策环境分析
4.1 政策体系分析
4.1.1 管理体制
4.1.2 政策汇总
4.1.3 行业标准
4.1.4 政策规划
4.2 重要政策解读
4.2.1 集成电路高质量发展政策原文
4.2.2 集成电路高质量发展政策解读
4.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读
4.2.4 集成电路产业发展进口税收政策
4.3 相关政策分析
4.3.1 中国制造支持政策
4.3.2 智能制造发展战略
4.3.3 产业投资基金支持
4.3.4 东数西算政策的影响
4.4 政策发展建议
4.4.1 提高政府专业度
4.4.2 提高企业支持力度
4.4.3 实现集中发展规划
4.4.4 成立专业顾问团队
4.4.5 建立精准补贴政策
第五章 2020-2022年中国半导体产业发展分析
5.1 中国半导体产业发展背景
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 产业供需现状
5.1.3 产业链企业业绩
5.1.4 大基金投资规模
5.2 2020-2022年中国半导体市场运行状况
5.2.1 产业销售规模
5.2.2 产业区域分布
5.2.3 相关企业数量
5.2.4 国产替代加快
5.2.5 市场需求分析
5.3 半导体行业财务状况分析
5.3.1 上市公司规模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 经营状况分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 营运能力分析
5.3.6 成长能力分析
5.3.7 现金流量分析
5.4 半导体行业工艺流程用膜分析
5.4.1 蓝膜晶圆的介绍及用途
5.4.2 晶圆制程保护膜的应用
5.4.3 半导体封装DAF膜介绍
5.4.4 晶圆芯片保护膜的封装需求
5.4.5 氧化物半导体薄膜制备技术
5.5 中国半导体产业发展问题分析
5.5.1 产业发展短板
5.5.2 技术发展壁垒
5.5.3 贸易摩擦影响
5.5.4 市场垄断困境
5.6 中国半导体产业发展措施建议
5.6.1 产业发展战略
5.6.2 产业发展路径
5.6.3 研发核心技术
5.6.4 人才发展策略
5.6.5 突破垄断策略
第六章 2020-2022年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
6.1 半导体材料相关概述
6.1.1 半导体材料基本介绍
6.1.2 半导体材料主要类别
6.1.3 半导体材料产业地位
6.2 2020-2022年全球半导体材料发展状况
6.2.1 市场规模分析
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 区域分布状况
6.2.4 市场发展预测
6.3 2020-2022年中国半导体材料行业运行状况
6.3.1 应用环节分析
6.3.2 产业支持政策
6.3.3 市场规模分析
6.3.4 相关专利数量
6.3.5 企业注册数量
6.3.6 企业相关规划
6.3.7 细分市场发展
6.3.8 项目建设动态
6.3.9 国产替代进程
6.4 半导体制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本简介
6.4.2 硅片生产工艺
6.4.3 行业地位分析
6.4.4 市场发展规模
6.4.5 市场份额分析
6.4.6 市场价格分析
6.4.7 市场竞争状况
6.4.8 市场产能分析
6.4.9 硅片尺寸趋势
6.5 半导体制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本简介
6.5.2 靶材生产工艺
6.5.3 市场发展规模
6.5.4 全球市场格局
6.5.5 国内市场格局
6.5.6 技术发展趋势
6.6 半导体制造主要材料：光刻胶
6.6.1 光刻胶基本简介
6.6.2 光刻胶工艺流程
6.6.3 市场规模分析
6.6.4 细分市场结构
6.6.5 各厂商市占率
6.6.6 企业运营情况
6.6.7 行业国产化情况
6.6.8 行业发展瓶颈
6.7 其他主要半导体材料市场发展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 湿电子化学品
6.7.4 电子气体
6.7.5 封装材料
6.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
6.8.1 行业发展滞后
6.8.2 产品同质化问题
6.8.3 核心技术缺乏
6.8.4 行业发展建议
6.8.5 行业发展思路
6.9 半导体材料产业未来发展前景展望
6.9.1 行业发展趋势
6.9.2 行业需求分析
6.9.3 行业前景分析
第七章 2020-2022年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
7.1 半导体设备相关概述
7.1.1 半导体设备重要作用
7.1.2 半导体设备主要种类
7.2 全球半导体设备市场发展形势
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 市场区域格局
7.2.3 市场份额分析
7.2.4 市场竞争格局
7.2.5 重点厂商介绍
7.2.6 厂商竞争优势
7.3 2020-2022年中国半导体设备市场发展现状
7.3.1 市场销售规模
7.3.2 市场需求分析
7.3.3 市场国产化率
7.3.4 行业进口情况
7.3.5 企业研发情况
7.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
7.4.1 硅片制造设备
7.4.2 晶圆制造设备
7.4.3 封装测试设备
7.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
7.5.1 行业投资机会分析
7.5.2 行业投资阶段分析
7.5.3 细分市场投资潜力
7.5.4 国产化的投资空间
第八章 2020-2022年中国半导体行业中游集成电路产业分析
8.1 2020-2022年中国集成电路产业发展综况
8.1.1 集成电路产业链
8.1.2 产业发展特征
8.1.3 产业销售规模
8.1.4 产品产量规模
8.1.5 市场贸易状况
8.1.6 人才需求规模
8.2 2020-2022年中国IC设计行业发展分析
8.2.1 行业发展历程
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 企业发展状况
8.2.4 企业营收排名
8.2.5 产业地域分布
8.2.6 产品领域分布
8.2.7 行业面临挑战
8.3 2020-2022年中国IC制造行业发展分析
8.3.1 晶圆生产工艺
8.3.2 晶圆加工技术
8.3.3 市场发展规模
8.3.4 代工企业营收
8.3.5 行业发展困境
8.3.6 行业发展措施
8.3.7 行业发展目标
8.4 2020-2022年中国IC封装测试行业发展分析
8.4.1 行业概念界定
8.4.2 行业基本特点
8.4.3 行业发展规律
8.4.4 市场发展规模
8.4.5 企业营收排名
8.4.6 核心竞争要素
8.4.7 行业发展趋势
8.5 中国集成电路产业发展思路解析
8.5.1 产业发展建议
8.5.2 产业突破方向
8.5.3 产业创新发展
8.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
8.6.1 全球市场趋势
8.6.2 行业发展机遇
8.6.3 市场发展前景
第九章 2020-2022年其他半导体细分行业发展分析
9.1 传感器行业分析
9.1.1 产业链结构分析
9.1.2 市场发展规模
9.1.3 市场结构分析
9.1.4 区域分布格局
9.1.5 企业数量规模
9.1.6 主要竞争企业
9.1.7 专利申请数量
9.1.8 市场发展态势
9.1.9 行业发展问题
9.1.10 行业发展对策
9.2 分立器件行业分析
9.2.1 行业政策环境
9.2.2 市场销售规模
9.2.3 行业产量规模
9.2.4 功率器件市场
9.2.5 贸易进口规模
9.2.6 市场竞争格局
9.2.7 行业进入壁垒
9.2.8 行业技术水平
9.2.9 行业发展趋势
9.3 光电器件行业分析
9.3.1 行业政策环境
9.3.2 行业产量规模
9.3.3 企业注册数量
9.3.4 专利申请数量
9.3.5 市场融资规模
9.3.6 行业进入壁垒
9.3.7 行业发展策略
9.3.8 行业发展趋势
第十章 2020-2022年中国半导体行业下游应用领域发展分析
10.1 半导体下游终端需求结构
10.2 消费电子
10.2.1 产业发展规模
10.2.2 产业创新成效
10.2.3 投资热点分析
10.2.4 产业发展趋势
10.3 汽车电子
10.3.1 产业相关概述
10.3.2 产业链条结构
10.3.3 市场规模分析
10.3.4 细分市场结构
10.3.5 专利申请状况
10.3.6 企业布局情况
10.3.7 技术发展方向
10.3.8 市场前景预测
10.4 物联网
10.4.1 产业核心地位
10.4.2 产业模式创新
10.4.3 市场支出规模
10.4.4 市场规模分析
10.4.5 产业存在问题
10.4.6 产业发展展望
10.5 创新应用领域
10.5.1 5G芯片应用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 区块链芯片
第十一章 2020-2022年中国半导体产业区域发展分析
11.1 中国半导体产业区域布局分析
11.2 长三角地区半导体产业发展分析
11.2.1 区域市场发展形势
11.2.2 技术创新发展路径
11.2.3 上海产业发展状况
11.2.4 浙江产业发展情况
11.2.5 江苏产业发展规模
11.2.6 安徽产业发展综况
11.3 京津冀区域半导体产业发展分析
11.3.1 区域产业发展概况
11.3.2 北京产业发展状况
11.3.3 天津推进产业发展
11.3.4 河北产业发展综况
11.4 珠三角地区半导体产业发展分析
11.4.1 广东产业发展状况
11.4.2 深圳产业发展分析
11.4.3 广州产业发展情况
11.4.4 珠海产业发展综况
11.5 中西部地区半导体产业发展分析
11.5.1 四川产业发展综况
11.5.2 成都产业发展综况
11.5.3 湖北产业发展综况
11.5.4 武汉产业发展综况
11.5.5 重庆产业发展综况
11.5.6 陕西产业发展综况
第十二章 2020-2022年国外半导体产业重点企业经营分析
12.1 三星电子（Samsung Electronics）
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 企业经营状况
12.1.3 企业研发动态
12.1.4 企业投资计划
12.2 英特尔（Intel）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 企业经营状况
12.2.3 企业研发动态
12.2.4 资本市场布局
12.3 SK海力士（SK hynix）
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 企业经营状况
12.3.3 企业研发布局
12.3.4 项目建设动态
12.3.5 对华战略分析
12.4 美光科技（Micron Technology）
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 企业经营状况
12.4.3 业务运营布局
12.4.4 企业竞争优势
12.4.5 企业项目布局
12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业经营状况
12.5.3 商业模式分析
12.5.4 业务运营状况
12.5.5 企业研发动态
12.6 博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 企业经营状况
12.6.3 研发合作动态
12.6.4 产业布局方向
12.7 德州仪器（Texas Instruments）
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 企业经营状况
12.7.3 产业业务布局
12.7.4 产品研发动态
12.7.5 企业发展战略
12.8 西部数据（Western Digital Corp.）
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 企业经营状况
12.8.3 企业竞争分析
12.8.4 项目发展动态
12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 企业经营状况
12.9.3 企业发展战略
12.9.4 项目发展动态
第十三章 2019-2022年中国半导体产业重点企业经营分析
13.1 华为海思
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业经营状况
13.1.3 企业研发进展
13.1.4 未来发展布局
13.2 紫光展锐
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 企业经营状况
13.2.3 企业发展成就
13.2.4 产品研发动态
13.3 中兴微电子
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 研发实力分析
13.3.3 企业发展历程
13.3.4 企业经营状况
13.3.5 企业发展战略
13.4 杭州士兰微电子股份有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.5 台湾积体电路制造公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 企业经营状况
13.5.3 项目投资布局
13.5.4 资本开支计划
13.6 中芯国际集成电路制造有限公司
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 经营效益分析
13.6.3 业务经营分析
13.6.4 财务状况分析
13.6.5 核心竞争力分析
13.6.6 公司发展战略
13.6.7 未来前景展望
13.7 华虹半导体
13.7.1 企业发展概况
13.7.2 业务发展范围
13.7.3 企业发展实力
13.7.4 企业经营状况
13.7.5 项目投资进展
13.8 华大半导体
13.8.1 企业发展概况
13.8.2 主营产品分析
13.8.3 企业布局分析
13.8.4 体系认证动态
13.8.5 产品研发动态
13.9 江苏长电科技股份有限公司
13.9.1 企业发展概况
13.9.2 经营效益分析
13.9.3 业务经营分析
13.9.4 财务状况分析
13.9.5 核心竞争力分析
13.9.6 公司发展战略
13.9.7 未来前景展望
13.10 北方华创科技集团股份有限公司
13.10.1 企业发展概况
13.10.2 经营效益分析
13.10.3 业务经营分析
13.10.4 财务状况分析
13.10.5 核心竞争力分析
13.10.6 未来前景展望
第十四章 中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
14.1 半导体硅片之生产线项目
14.1.1 募集资金计划
14.1.2 项目基本概况
14.1.3 项目投资价值
14.1.4 项目投资可行性
14.1.5 项目投资影响
14.2 高端集成电路装备研发及产业化项目
14.2.1 项目基本概况
14.2.2 项目实施价值
14.2.3 项目建设基础
14.2.4 项目市场前景
14.2.5 项目实施进度
14.2.6 资金需求测算
14.2.7 项目经济效益
14.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
14.3.1 项目基本概况
14.3.2 项目建设基础
14.3.3 项目实施价值
14.3.4 资金需求测算
14.3.5 项目经济效益
14.4 LED芯片生产基地建设项目
14.4.1 项目基本情况
14.4.2 项目投资意义
14.4.3 项目投资可行性
14.4.4 项目实施主体
14.4.5 项目投资计划
14.4.6 项目收益测算
14.4.7 项目实施进度
第十五章 半导体产业投资热点及价值综合评估
15.1 半导体产业并购状况分析
15.1.1 全球并购规模分析
15.1.2 国际企业并购事件
15.1.3 国内企业并购事件
15.1.4 半导体并购审查力度
15.1.5 国内并购趋势预测
15.1.6 市场并购应对策略
15.2 半导体产业投融资状况分析
15.2.1 融资规模数量
15.2.2 热点融资领域
15.2.3 上市企业数量
15.2.4 重点融资事件
15.2.5 产业链投资机会
15.3 半导体产业进入壁垒评估
15.3.1 技术壁垒
15.3.2 资金壁垒
15.3.3 人才壁垒
15.4 集成电路产业投资价值评估及投资建议
15.4.1 投资价值综合评估
15.4.2 市场机会矩阵分析
15.4.3 产业进入时机分析
15.4.4 产业投资风险剖析
15.4.5 产业投资策略建议
第十六章 中国半导体行业上市公司资本布局分析
16.1 中国半导体行业投资指数分析
16.1.1 投资项目数量
16.1.2 投资金额分析
16.1.3 项目均价分析
16.2 中国半导体行业资本流向统计分析
16.2.1 投资流向统计
16.2.2 投资来源统计
16.2.3 投资进出平衡状况
16.3 A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
16.3.1 投资项目综述
16.3.2 投资区域分布
16.3.3 投资模式分析
16.3.4 典型投资案例
16.4 中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
16.4.1 企业投资排名
16.4.2 企业投资分布
16.5 中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 钜泉科技
16.5.3 恒烁股份
第十七章 2023-2028年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
17.1 中国半导体产业整体发展前景展望
17.1.1 技术发展利好
17.1.2 行业发展机遇
17.1.3 进口替代良机
17.1.4 发展趋势向好
17.1.5 行业发展预测
17.2 “十四五”中国半导体产业链发展前景
17.2.1 产业上游发展前景
17.2.2 产业中游发展前景
17.2.3 产业下游发展前景
17.3 2023-2028年中国半导体产业预测分析
17.3.1 2023-2028年中国半导体产业影响因素分析
17.3.2 2023-2028年全球半导体销售额预测
17.3.3 2023-2028年中国半导体销售额预测
17.3.4 2023-2028年中国集成电路行业销售额预测
17.3.5 2023-2028年中国封装测试业销售额预测
17.3.6 2023-2028年中国IC制造业销售额预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 1996-2021年全球半导体月度收入及增速
图表10 2015-2021年全球半导体市场销售总额
图表11 2011、2021年全球分区域半导体研发总支出
图表12 2021年全球半导体主要产品销售结构
图表13 2021年全球半导体厂商营收排名
图表14 2015-2021年美国半导体市场规模
图表15 2021年美国半导体出口商品TOP5
图表16 2001-2021年美国半导体产业研发支出和设备支出在销售额中占比
图表17 美国半导体产业研发投入率在美国本土科技产业中排名
图表18 日本半导体产业发展历程
图表19 2017-2022年日本半导体设备出货额
图表20 2021年日本半导体企业销售额排行榜
图表21 2010-2021年日本半导体相关出口额
图表22 半导体企业经营模式发展历程
图表23 IDM商业模式
图表24 Fabless+Foundry模式
图表25 2020年GDP最终核实数与初步核算数对比
图表26 2021年GDP初步核算数据
图表27 2022年我国GDP初步核算数据
图表28 2019-2022年货物进出口总额
图表29 2020年货物进出口总额及其增长速度
图表30 2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表31 2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表32 2020年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表33 2020年外商直接投资（不含银行、证券、保险领域）及其增长速度
图表34 2020年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表35 2019-2020年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表36 2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表37 2020-2021年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表38 2021年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表39 2021-2022年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表40 2022年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表41 2019-2022年全部工业增加值及其增长速度
图表42 2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
图表43 2021年规模以上工业生产主要数据
图表44 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表45 2022年规模以上工业生产主要数据
图表46 2017-2021年网民规模和互联网普及率
图表47 2017-2021年手机网民规模及其占网民比例
图表48 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表49 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表50 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表51 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表52 2017-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表53 中国大陆半导体制造企业专利创新榜单
图表54 中国大陆半导体制造企业专利海外布局
图表55 中国大陆半导体制造企业专利被引用比例榜单
图表56 中国大陆半导体制造企业爱集微专利价值度指数榜单
图表57 中国大陆半导体制造企业专利创新榜单
图表58 半导体具体的行业管理体制
图表59 2016-2022中国半导体行业相关政策（一）
图表60 2016-2022中国半导体行业相关政策（二）
图表61 2016-2022中国半导体行业相关政策（三）
图表62 半导体材料标准体系结构
图表63 已发布的半导体材料标准分布情况
图表64 在研的半导体材料标准分布情况
图表65 2025年中国集成电路发展目标
图表66 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表67 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表68 一期大基金投资各领域份额占比
图表69 一期大基金投资领域及部分企业
图表70 国内半导体发展阶段
图表71 国家集成电路产业发展推进纲要
图表72 2017-2021年中国半导体销售额
图表73 2012-2021年半导体相关企业注册量及增速表现
图表74 我国半导体相关企业区域分布TOP10
图表75 我国半导体关企业城市分布TOP10
图表76 半导体行业上市公司名单（前20家）
图表77 2017-2021年半导体行业上市公司资产规模及结构
图表78 半导体行业上市公司上市板分布情况
图表79 半导体行业上市公司地域分布情况
图表80 2017-2021年半导体行业上市公司营业收入及增长率
图表81 2017-2021年半导体行业上市公司净利润及增长率
图表82 2017-2021年半导体行业上市公司毛利率与净利率
图表83 2017-2021年半导体行业上市公司营运能力指标
图表84 2021-2022年半导体行业上市公司营运能力指标
图表85 2017-2021年半导体行业上市公司成长能力指标
图表86 2021-2022年半导体行业上市公司成长能力指标
图表87 2017-2021年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表88 DAF膜产品分类
图表89 2017-2022年美国对中国大陆半导体行业限制政策部分梳理
图表90 半导体材料产业链
图表91 半导体制造过程中所需的材料
图表92 国内外半导体原材料产业链
图表93 2019-2021年全球半导体材料市场规模
图表94 2019-2022年全球半导体材料细分市场结构
图表95 2021年全球半导体材料主要国家地区结构占比情况
图表96 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表97 2018-2021年中国半导体材料行业政策汇总
图表98 部分地区半导体材料相关布局
图表99 2015-2021年中国半导体材料市场规模
图表100 2017-2021年中国半导体材料相关专利数量
图表101 2017-2021年中国半导体材料相关企业注册数量
图表102 2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（一）
图表103 2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（二）
图表104 2020-2021年中国半导体材料细分板块营收变动
图表105 衬底材料分类
图表106 硅片尺寸发展历史
图表107 硅片按加工工序分类
图表108 硅片加工工艺示意图
图表109 多晶硅片加工工艺示意图
图表110 单晶硅片之制备方法示意图
图表111 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表112 半导体硅片所处产业链位置
图表113 2012-2021年全球半导体硅片行业销售额及增速
图表114 2012-2021年全球半导体硅片行业出货面积及增速
图表115 2019-2022年全球及中国大陆半导体硅片市场规模
图表116 2020年全球晶圆制造材料市场占比及价值量分布
图表117 2021年全球半导体晶圆制造材料分布
图表118 2017-2022年全球半导体硅片平均售价统计预测
图表119 2021年半导体硅片全球竞争格局
图表120 国内半导体硅片企业布局情况
图表121 2020-2024年全球新增晶圆厂数量分布
图表122 2021、2022年全球新建晶圆厂数量分布
图表123 国内半导体硅片产能统计（8英寸和12英寸）
图表124 溅射靶材工作原理示意图
图表125 溅射靶材产品分类
图表126 各种溅射靶材性能要求
图表127 高纯溅射靶材产业链
图表128 铝靶生产工艺流程
图表129 靶材制备工艺
图表130 高纯溅射靶材生产核心技术
图表131 2015-2021年中国半导体靶材市场规模及增长率
图表132 全球半导体靶材CR4
图表133 全球半导体靶材龙头企业
图表134 中国靶材市场份额占比情况
图表135 国内靶材主要厂商及最新项目进展
图表136 光刻胶基本成分
图表137 光刻胶分类总结
图表138 集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表139 2015-2021中国半导体光刻胶市场占全球比重
图表140 2019-2021年半导体光刻胶占比不断提升
图表141 2021年全球不同类别半导体光刻胶占比
图表142 2021年全球主要企业半导体光刻胶发展情况
图表143 2021年全球光刻胶市场份额
图表144 2021年ArF光刻胶市场份额
图表145 国内部分光刻胶生产企业购入高端光刻机情况
图表146 南大光电VS晶瑞电材VS彤程新材VS上海新阳
图表147 南大光电VS晶瑞电材VS彤程新材VS上海新阳光刻机主要产品产能情况对比
图表148 2018-2021年南大光电半导体材料营业收入及营业成本
图表149 2018-2021年晶瑞电材光刻胶及配套材料营业收入及营业成本
图表150 2018-2021年彤程新材电子材料业营业收入及营业成本
图表151 2018-2021年上海新阳半导体行业营业收入及营业成本
图表152 2018-2021年国内半导体光刻胶主要厂商毛利率情况
图表153 2020年中国光刻胶国产化率
图表154 光刻胶产业链全景图
图表155 光刻胶上游原材料中国均已有布局
图表156 光掩膜版工作原理
图表157 光掩膜版生产流程
图表158 掩膜版的主要应用市场
图表159 2019-2025全球半导体掩膜版及中国半导体掩膜版规模
图表160 抛光材料分类状况
图表161 2019-2022年全球CMP抛光材料市场规模变动
图表162 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表163 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表164 2019-2022年我国集成电路用湿电子化学品市场规模
图表165 2021年全球湿电子化学品供应格局
图表166 2021年我国湿电子化学品国产化率
图表167 电子气体按气体特性进行分类
图表168 电子气体按用途分类
图表169 2023-2028年全球电子气体市场规模及预测
图表170 封装所用的主要工艺及其材料
图表171 封装中用到的主要材料及作用
图表172 半导体产业架构图
图表173 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表174 2019-2022年全球半导体设备销售额及增长
图表175 2020年全球分地区半导体设备销售额
图表176 2021年全球分地区半导体设备销售额
图表177 2020年全球半导体设备市场份额
图表178 2021年全球各地区半导体设备市场份额
图表179 2021年全球前十五大半导体设备厂商
图表180 2022年全球上市公司半导体设备业务营收Top10
图表181 2016-2022年中国半导体设备销售额及增长
图表182 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
图表183 晶圆制造各环节设备投资占比
图表184 2013-2021年我国半导体设备国产化率
图表185 2020-2022年中国半导体制造设备进口数量
图表186 2020-2022年中国半导体制造设备进口金额
图表187 2020-2022年中国半导体制造设备进口均价
图表188 2021-2022年中国半导体制造设备进口情况统计表
图表189 半导体设备企业报告期内研发投入情况
图表190 半导体设备企业拥有专利情况
图表191 半导体硅片制造工艺
图表192 硅片制造相关设备主要生产商
图表193 晶圆制造流程
图表194 光刻工艺流程
图表195 国内刻蚀设备生产商
图表196 半导体测试在产业中的应用
图表197 不同种类分选机比较
图表198 国内主要半导体设备企业
图表199 集成电路产业链及部分企业
图表200 芯片种类多
图表201 2019-2022年全球IC晶圆厂技术演进路线
图表202 2017-2021年中国集成电路产业销售额增长情况
图表203 2020-2022年中国集成电路产量趋势图
图表204 2020年全国集成电路产量数据
图表205 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表206 2021年全国集成电路产量数据
图表207 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表208 2022年全国集成电路产量数据
图表209 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表210 2021年集成电路产量集中程度示意图
图表211 2020-2022年中国集成电路进出口总额
图表212 2020-2022年中国集成电路进出口结构
图表213 2020-2022年中国集成电路贸易逆差规模
图表214 2020-2021年中国集成电路进口区域分布
图表215 2020-2021年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表216 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表217 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表218 2020-2021年中国集成电路出口区域分布
图表219 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表220 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表221 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表222 2020-2021年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表223 2021年主要省市集成电路进口情况
图表224 2022年主要省市集成电路进口情况
图表225 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表226 2021年主要省市集成电路出口情况
图表227 2022年主要省市集成电路出口情况
图表228 IC设计的不同阶段
图表229 2017-2021年中国IC设计行业销售额及增长率
图表230 2010-2021年中国芯片设计企业数量增长情况
图表231 2010-2021年中国芯片设计销售额过亿元企业的增长情况
图表232 2021-2022年全球前十大IC设计公司营收排名
图表233 2020-2021年中国IC设计企业产品领域分布
图表234 晶圆加工过程示意图
图表235 2011-2021中国IC制造业销售额及增长率
图表236 2021年全球专属晶圆代工排名
图表237 2021-2022年全球十大晶圆代工厂商排名
图表238 现代电子封装包含的四个层次
图表239 根据封装材料分类
图表240 目前主流市场的两种封装形式
图表241 2011-2021中国IC封装测试业销售额及增长率
图表242 2021年中国大陆本土封测代工前十
图表243 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表244 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表245 传感器产业链结构分析
图表246 2019-2022年中国传感器市场规模及增长率
图表247 2017-2022年中国传感器行业相关企业注册量统计情况
图表248 2021年中国传感器行业企业基本信息
图表249 中国传感器行业竞争梯队（按注册资本）
图表250 中国传感器企业区域分布热力图
图表251 2017-2021年中国传感器专利申请数量
图表252 2019-2022年国家层面半导体分立器件制造行业相关政策汇总
图表253 2021年中国部分省市半导体分立器件制造业相关政策汇总
图表254 2021年中国部分省市半导体分立器件制造业相关政策汇总（续）
图表255 2016-2020中国半导体分立器件销售额
图表256 2019-2022年中国半导体分立器件产量统计
图表257 2019-2021年中国半导体分立器件制造行业进出口金额及结构
图表258 2021年中国半导体分立器件制造企业区域分布情况
图表259 2020年中国半导体分立器件制造行业主要企业市场份额占比
图表260 光电子器件行业部分相关政策
图表261 2015-2022年全国光电子器件产量及增速统计图
图表262 2015-2022年全国光电子器件产量对比图
图表263 2019-2022年中国光电子器件行业相关企业注册量
图表264 2019-2022年中国光电子器件相关专利申请情况
图表265 2019-2022年中国光电元器件投融资情况
图表266 2017-2022年中国智能手机出货量
图表267 2017-2022年中国智能手机市场份额
图表268 2021-2022年全球和中国平板电脑市场出货量
图表269 汽车电子两大类别
图表270 汽车电子应用分类
图表271 汽车电子产业链
图表272 2017-2021年中国汽车电子市场规模
图表273 中国汽车电子行业细分产品占比情况
图表274 2017-2021年中国汽车电子相关专利申请数量统计情况
图表275 2017-2021年中国汽车电子相关企业注册量统计情况
图表276 中国汽车电子企业布局情况
图表277 2017-2022年中国汽车电子相关政策
图表278 半导体是物联网的核心
图表279 物联网领域涉及的半导体技术
图表280 2021-2026年中国物联网市场支出预测
图表281 2016-2022年中国物联网市场规模
图表282 5G手机芯片汇总（一）
图表283 5G手机芯片汇总（二）
图表284 5G手机芯片汇总（三）
图表285 人工智能芯片发展路径
图表286 全球主要人工智能芯片企业竞争格局
图表287 三大矿机生产商主要产品
图表288 2022年浙江省重点半导体建设项目
图表289 2022年浙江省重点半导体建设项目（续）
图表290 2019-2022年江苏省集成电路产量情况
图表291 2013-2021年江苏省集成电路产业销售情况
图表292 2015-2021年北京市集成电路产量统计
图表293 北京集成电路前沿技术应该重点布局的优先级矩阵
图表294 2015-2021年天津市集成电路产量统计
图表295 2015-2021年河北省集成电路产量统计
图表296 2021-2022年四川省规模以上工业企业集成电路产量
图表297 2013-2022年成都市集成电路产业重点政策解读
图表298 2025年成都市集成电路产业发展目标解读
图表299 2019-2020年三星电子综合收益表
图表300 2019-2020年三星电子分部资料
图表301 2019-2020年三星电子分地区资料
图表302 2020-2021年三星电子综合收益表
图表303 2020-2021年三星电子分部资料
图表304 2020-2021年三星电子分地区资料
图表305 2021-2022年第一季度三星电子综合收益表
图表306 2021-2022年第一季度三星电子分部资料
图表307 2021-2022年第二季度三星电子综合收益表
图表308 2021-2022年第二季度三星电子分部资料
图表309 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表310 2019-2020财年英特尔分部资料
图表311 2019-2020财年英特尔收入分地区资料
图表312 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表313 2020-2021财年英特尔分部资料
图表314 2020-2021财年英特尔收入分地区资料
图表315 2021-2022财年英特尔综合收益表
图表316 2021-2022财年英特尔分部资料
图表317 2019-2020年海力士综合收益表
图表318 2019-2020年海力士分产品资料
图表319 2019-2020年海力士收入分地区资料
图表320 2020-2021年海力士综合收益表
图表321 2020-2021年海力士分产品资料
图表322 2020-2021年海力士收入分地区资料
图表323 2021-2022年海力士综合收益表
图表324 2021-2022年海力士分产品资料
图表325 2021-2022年海力士收入分地区资料
图表326 2019-2020财年美光科技综合收益表
图表327 2019-2020财年美光科技分部资料
图表328 2019-2020财年美光科技收入分地区资料
图表329 2020-2021财年美光科技综合收益表
图表330 2020-2021财年美光科技分部资料
图表331 2020-2021财年美光科技收入分地区资料
图表332 2021-2022财年美光科技综合收益表
图表333 2021-2022财年美光科技分部资料
图表334 2021-2022财年美光科技收入分地区资料
图表335 2019-2020财年高通综合收益表
图表336 2019-2020财年高通分部资料
图表337 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表338 2020-2021财年高通综合收益表
图表339 2020-2021财年高通分部资料
图表340 2020-2021财年高通收入分地区资料
图表341 2021-2022财年高通综合收益表
图表342 2021-2022财年高通分部资料
图表343 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表344 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表345 2019-2020财年博通有限公司收入分地区资料
图表346 2020-2021财年博通有限公司综合收益表
图表347 2020-2021财年博通有限公司分部资料
图表348 2020-2021财年博通有限公司收入分地区资料
图表349 2021-2022财年博通有限公司综合收益表
图表350 2021-2022财年博通有限公司分部资料
图表351 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表352 2019-2020年德州仪器分部资料
图表353 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表354 2020-2021年德州仪器综合收益表
图表355 2020-2021年德州仪器分部资料
图表356 2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表357 2021-2022年德州仪器综合收益表
图表358 2021-2022年德州仪器分部资料
图表359 2021-2022年德州仪器收入分地区资料
图表360 2020-2022年德州仪器按产品划分的季度收结构
图表361 2020-2022年德州仪器按产品划分的季度营收占比
图表362 2019-2020财年西部数据公司综合收益表
图表363 2019-2020财年西部数据公司分部资料
图表364 2019-2020财年西部数据公司收入分地区资料
图表365 2020-2021财年西部数据公司综合收益表
图表366 2020-2021财年西部数据公司分部资料
图表367 2020-2021财年西部数据公司收入分地区资料
图表368 2021-2022财年西部数据公司综合收益表
图表369 2021-2022财年西部数据公司分部资料
图表370 2021-2022财年西部数据公司收入分地区资料
图表371 2019-2020财年恩智浦综合收益表
图表372 2019-2020财年恩智浦分部资料
图表373 2019-2020财年恩智浦收入分地区资料
图表374 2020-2021财年恩智浦综合收益表
图表375 2020-2021财年恩智浦分部资料
图表376 2020-2021财年恩智浦收入分地区资料
图表377 2021-2022财年恩智浦综合收益表
图表378 2021-2022财年恩智浦分部资料
图表379 2021-2022财年恩智浦收入分地区资料
图表380 士兰微发展历程
图表381 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表382 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表383 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表384 2021年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表385 2022年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表386 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表387 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表388 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表389 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表390 2019-2022年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表391 2019-2020年台积电综合收益表
图表392 2019-2020年台积电收入分产品资料
图表393 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表394 2020-2021年台积电综合收益表
图表395 2020-2021年台积电收入分产品资料
图表396 2020-2021年台积电收入分地区资料
图表397 2021-2022年台积电综合收益表
图表398 2021-2022年台积电收入分产品资料
图表399 2021-2022年台积电收入分地区资料
图表400 中芯国际发展历程
图表401 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表402 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表403 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表404 2021年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、销售模式
图表405 2021-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表406 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表407 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表408 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表409 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表410 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表411 华虹半导体发展历程
图表412 2019-2020年华虹半导体综合收益表
图表413 2019-2020年华虹半导体收入分产品资料
图表414 2019-2020年华虹半导体收入分地区资料
图表415 2020-2021年华虹半导体综合收益表
图表416 2020-2021年华虹半导体收入分产品资料
图表417 2020-2021年华虹半导体收入分地区资料
图表418 2021-2022年华虹半导体综合收益表
图表419 2021-2022年华虹半导体收入分地区资料
图表420 华大半导体数据装换器芯片（ADC/DAC）产品
图表421 华大半导体FPGA产品
图表422 华大半导体额温枪方案示意图
图表423 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表424 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表425 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表426 2021年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表427 2021-2022年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表428 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表429 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表430 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表431 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表432 2019-2022年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表433 北方华创业务布局
图表434 北方华创发展历程
图表435 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表436 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表437 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表438 2020-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表439 2021-2022年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表440 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表441 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表442 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表443 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表444 2019-2022年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表445 半导体硅片之生产线项目募集资金
图表446 北方华创公司募集资金投资项目
图表447 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表448 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表449 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表450 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表451 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表452 2014-2022年全球半导体并购额
图表453 2015-2022年半导体行业融资事件数量及规模
图表454 2019-2022年新增半导体上市公司数量
图表455 科创板半导体公司分布情况
图表456 2022年国内部分战略融资、股权并购事件列表
图表457 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表458 集成电路产业市场机会整体评估表
图表459 中投市场机会矩阵：集成电路产业
图表460 集成电路产业进入时机分析
图表461 中投产业生命周期：集成电路产业
图表462 中投顾问投资机会箱：集成电路产业
图表463 2020-2022年中国半导体产业的投资项目数量
图表464 2020-2022年中国半导体产业的投资金额
图表465 2020-2022年中国半导体产业项目投资均价
图表466 2020-2022年重点省市半导体项目投资统计
图表467 2017-2022年重点省市半导体产业投资金额来源
图表468 2017-2022年重点省市半导体项目投资进出平衡表
图表469 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表470 2022年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表471 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表472 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表473 2022年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表474 2022年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表475 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表476 2022年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表477 2020-2022年中国半导体企业投资金额排名TOP10
图表478 2020-2022年中国半导体企业投资排名TOP18区域分布
图表479 宏微科技投资事件
图表480 钜泉科技投资事件
图表481 恒烁股份投资事件
图表482 2023-2028年全球半导体销售额预测
图表483 2023-2028年中国半导体销售额预测
图表484 2023-2028年中国集成电路行业销售额预测
图表485 2023-2028年中国封装测试业销售额预测
图表486 2023-2028年中国IC制造业销售额预测
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